[发明专利]头骨修复器件

说明书

公开了一种头骨修复器件，其包括板结构主体和形成于所述板结构主体内的至少一软组织生长单元。所述板结构主体具有顶表面、与所述顶表面相对的底表面和贯穿于所述顶表面和所述底表面的至少一通孔。每一所述软组织生长单元设有至少一连通于所述顶表面的第一位置和所述顶表面的第二位置的生物连接通道。在手术中，所述颅骨修复器件在被安装于患者的颅内后，所述板结构主体的上表面朝向头皮瓣软组织，其下表面朝向硬脑膜软组织。特别地，所述颅骨修复器件通过构建软组织生长单元的方式为软组织提供了生长通道，以优化所述颅骨修复器件与颅内组织的结合模式。

技术领域

本发明涉及到医疗领域，尤其涉及到头骨修复器件。

背景技术

头骨是大脑的重要屏障，是维持脑内生物环境稳定的重要保障。头骨缺损不仅影响外形美观，而且使得大脑失去外在保护屏障，可能影响颅脑的正常功能，造成颅内压失衡、脑脊液循环紊乱，导致患者出现头晕、头痛、恶心、注意力不集中、肢体肌力减退等症状。因此，通常需要通过手术对头骨进行修复。

头骨修复手术前，头骨缺损上方只有头皮瓣覆盖。开始手术后，首先沿着原有切口切开头皮瓣，然后清除原生头骨边缘周围的瘢痕组织，暴露残存的头骨边缘，从而为修补材料的固定做好准备，否则修补材料和固定螺钉无法稳固地植入到残留头骨。再将修复材料覆盖到清理完毕的缺损上方，检查形状是否契合后，用螺钉等固定装置将修补材料固定在原生头骨。在一些情况下，可能需要进行中央硬膜悬吊或者是硬膜引流，以防止形成术后硬膜外积液。这时候可以利用修补材料上的通孔将硬脑膜悬吊。最后缝合切开的头皮瓣，完成整个手术流程。上述通孔还能连通头骨上、下两侧的空间，减轻硬脑膜-头皮瓣之间积液、血肿的局部集聚。

头骨修复手术的意义，不仅在于将头骨的缺损处遮盖起来以恢复头骨外形上的完整与美观，而且需要保证经过头骨修复后恢复颅内压平衡，以避免出现头晕、头痛、恶心等症状，及意识障碍与危及生命的体征变化。目前，钛合金是一种用于头骨修复的主流材料，然而，钛合金受限于其自身的物化性能，在实际应用中存在一些缺陷。例如，钛合金的隔热性能不理想，可能受外界温度变化而发生明显的温度波动，造成“冬冷夏热”的不适感，导致患者对温度变化较为敏感；钛合金不允许射线透过，在CT、核磁等检查的过程中会出现伪影，影响检查结构；钛合金的力学性能与头骨的力学性能相差较大，容易发生应力遮挡。

聚芳醚酮是一类主链上含有由醚、酮等官能团相连的苯环的热塑性聚合物，得益于聚芳醚酮的特殊分子结构，其具有优异的特性，包括：优异的绝热性能、射线可透过性、适中的力学性能、稳定的化学性能、出色的生物相容性及较钛合金修复材料更低的并发症率，有望在未来成为用于头骨修复的主流材料。但是在实际使用中，发现现有的由聚芳醚酮制成的头骨修复器件具有诸多问题。

具体地，尽管由聚芳醚酮制成的头骨修复器件的力学性能和稳定的化学性能均有助于其实现头骨在外形上的完整性，并维持较为稳定的形态。然而，聚芳醚酮过于稳定的物化性质也使得由聚芳醚酮制成的头骨修复器件难以与其周围的组织形成稳定的生物连接。虽然，头骨修复器件可以通过物理手段(如：植入螺钉、连接片等)被固定在头骨缺损处，以形成物理上的连接，但是，该头骨修复器件难以与其周边的组织形成稳定的生物连接，使得头骨修复器件与其周围的组织之间出现闭合空间(死腔)，缺乏血管化组织的填充。以上问题可能导致皮下产生积液，及头皮瓣反复摩擦植入体导致的伤口破裂、软组织受损、炎症等情况，影响治疗效果。

发明内容

本发明的一优势在于提供一种头骨修复器件，其中，所述头骨修复器件通过结构设计的优化来改善其与周围的组织之间的生物连接模式，以优化所述头骨修复器件的头骨缺损修复效果。

本发明的另一优势在于提供一种头骨修复器件，其中，所述头骨修复器件通过在其朝向头皮瓣软组织的一侧表面设置用于软组织生长的生长通道，以允许血管化的软组织顺着所述生长通道生长，以建立所述头骨修复器件的一侧表面与其周围软组织之间的生物连接，避免在两者之间残余死腔、并因缺乏生物连接而出现积液，及因两者反复摩擦导致的炎症、伤口破裂等问题。