[发明专利]天线组件及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种天线组件和电子设备。所述天线组件中第一辐射体具有第一接地端和第一耦合端，位于第一接地端和第一耦合端之间的第一馈电点，第二辐射体具有第二耦合端和第二接地端，位于第二耦合端和第二接地端之间的第二馈电点，第二耦合端与第一耦合端之间存在第一耦合缝隙，第一匹配模块电连接于第一馈电点与第一馈电模块之间，第一接地端电连接至第一参考地；第二匹配模块电连接至第二馈电点与第二馈电模块之间，第二接地端电连接至第二参考地；所述第一辐射体在第一馈电模块激励下支持第一谐振模式，其中所述第一谐振模式支持低频频段。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，具有通信功能电子设备的普及度越来越高，且对 于

上网速度的要求越来越高。因此，如何提高电子设备的数据传输速率，提高 电

子设备的通信质量，成为需要解决的技术问题。

发明内容

为了解决上述任一技术问题，本申请实施例提供了一种天线组件和电子 设备。

为了达到本申请实施例目的，本申请实施例提供了一种天线组件，包括 第一辐射体、第二辐射体、第一匹配模块、第一馈电模块、第二匹配模块及 第二馈电模块，所述第一辐射体具有第一接地端和第一耦合端，以及位于所 述第一接地端和所述第一耦合端之间的第一馈电点，所述第二辐射体具有第 二耦合端和第二接地端，以及位于所述第二耦合端和所述第二接地端之间的 第二馈电点，所述第二耦合端与所述第一耦合端之间存在第一耦合缝隙，所 述第一匹配模块电连接于所述第一馈电点与所述第一馈电模块之间，所述第一接地端电连接至第一参考地；所述第二匹配模块电连接至所述第二馈电点 与所述第二馈电模块之间，所述第二接地端电连接至第二参考地；

所述第一辐射体在第一馈电模块激励下支持第一谐振模式，其中所述第 一谐振模式支持低频频段。

一种电子设备，所述电子设备包括壳体及上文所述的天线组件，所述天 线组件的辐射体集成于所述壳体、或设于所述壳体表面、或设于所述壳体所 包围的空间内。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：

本申请提供的天线组件及电子设备，通过设计第一辐射体与第二辐射体 容性耦合，第一辐射体和第二辐射体为共口径辐射体，以及设计所述第一辐 射体在第一馈电模块激励下支持第一谐振模式，其中所述第一谐振模式支持 预设的低频频段，使得第一辐射体和第二辐射体相互复用，在产生多种谐振 模式的同时，还进一步增加对低频频段的支持进一步提高天线组件所支持的 频段数量或带宽，提高数据传输速率和通信质量，还便于天线组件支持不同 协议标准的信号，避免将不同协议标准的信号通过一个辐射体收发而产生的 射频链路损耗。

本申请实施例的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分 地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例而了解。本申请实 施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出 的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请实施例技术方案的进一步理解，并且构成说明书 的一部分，与本申请实施例的实施例一起用于解释本申请实施例的技术方案， 并不构成对本申请实施例技术方案的限制。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是图1所示的电子设备的结构分解示意图；

图3是图2所示的电子设备中的第一种天线组件的结构示意图；

图4是图3所示的第一天线单元的S参数曲线示意图；

图5是图3所示的天线组件中第一谐振电流密度分布示意图；

图6是图3所示的第二天线单元的S参数曲线示意图；