[发明专利]电源适配器

说明书

本申请提供一种电源适配器。电源适配器包括罩体、后盖、电路板组件、第一导接端、第二导接端和导热液，罩体具有开口，后盖固定于罩体并覆盖开口，罩体和后盖密封连接且围合形成收容腔，电路板组件设于收容腔，导热液填充收容腔并包裹电路板组件，罩体包括与后盖相背设置的前端壁，第一导接端安装于前端壁，并与前端壁密封连接，第二导接端安装于后盖，并与后盖密封连接，第一导接端和第二导接端均与电路板组件电连接。本申请提供的电源适配器散热效果好。

技术领域

本申请涉及电源适配器技术领域，特别涉及一种电源适配器。

背景技术

电源适配器是便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备。通常应用于手机、笔记本电脑等小型电子产品。随着科技的进步，手机用户逐渐追求充电速度更快，体积更小的电源适配器。因此，大功率、小型化的电源适配器成为市场的重要卖点之一，也成为各品牌的核心竞争力之一。

由于手机电源适配器的功率增加，体积减小，使得其整体的功率密度大幅提升，随之带来的痛点也逐渐明显，高功率的手机电源适配器在工作时，电源适配器内部的元器件产生的热量会比常规适配器高得多，由于体积小，使得热量在电源适配器内部难以扩散，局部温度超高，导致电源适配器的外壳温度随之提高，客户在使用过程中体验较差。因此，解决手机适配器的散热问题是关键技术之一。

发明内容

本申请实施例提供一种电源适配器，本申请的电源适配器散热效果好。

第一方面，提供了一种电源适配器。电源适配器包括罩体、后盖、电路板组件、第一导接端、第二导接端和导热液，罩体具有开口，后盖固定于罩体并覆盖开口，罩体和后盖密封连接且围合形成收容腔，电路板组件设于收容腔，导热液填充收容腔并包裹电路板组件，罩体包括与后盖相背设置的前端壁，第一导接端安装于前端壁，并与前端壁密封连接，第二导接端安装于后盖，并与后盖密封连接，第一导接端和第二导接端均与电路板组件电连接。

可以理解的是，若两个部件密封连接，那说明两个部件连接之后，两个部件之间没有缝隙。

需要说明的是，当电源适配器工作时，电路板组件会产生热量。相关技术通过如下三种方式实现均热。第一种，电路板组件产生的热量通过利用电源适配器内部的空气，将热量从温度高的地方扩散到温度低的地方，使内部达到均热效果，但是该方式散热速度慢，局部温度过高，会导致电路板组件的元器件高温过载保护，停止工作。第二种，在电源适配器内部注入灌封胶，利用灌封胶代替空气作为传递热量的介质，使内部达到均热效果。但是注入的灌封胶会影响电路板组件的元器件的电磁兼容问题。第三种，在产生温度高的电路板组件的元器件周围点导热白胶，起到固定、导热的作用，增大散热面积，同时传递热量，使元器件达到均热效果。但是，白胶固化时间长，且点胶较难控制范围，易污染元器件。

鉴于此，本申请通过罩体和后盖围合形成收容腔，且罩体和后盖密封连接，导热液能够填充收容腔并包裹电路板组件，第一导接端和第二导接端均与壳体密封连接，以保证导热液不渗漏，从而电路板组件在工作时发出的热量可以经过导热液从高温侧快速传递到低温侧实现均热，提高了电源适配器的散热效率。本申请相比于通过在电源适配器内部灌胶或者产生温度高的元器件周围点导热白胶，不会对电路板组件的电器性能造成影响，保证了大功率、小体积的电源适配器的散热效果，电源适配器的体积可以是在各性能允许的情况下尽可能小，提高用户体验。

一种可能的实现方式中，第一导接端包括第一连接部、第二连接部和转接部，前端壁包括相背设置的第一表面和第二表面，第二表面朝向收容腔，第一连接部固定于第一表面，第二连接部固定于第二表面并与电路板组件电连接，转接部贯穿前端壁与第一连接部和第二连接部电连接，转接部与前端壁密封连接，以保证收容腔的气密性。

一种可能的实现方式中，转接部通过嵌件注塑固定于前端壁。可以理解的是，转接部通过嵌件注塑固定于前端壁一方面能保证转接部和前端壁之间的密封效果，另一方面节省了将转接部安装于前端壁的步骤，提高了产品生产效率。当然，在其他实施例中，转接部还可以安装于前端壁，转接部和前端壁之间的缝隙可以通过密封材料密封。