[发明专利]盘装置在审

专利信息
申请号: 202210106820.3 申请日: 2022-01-28
公开(公告)号: CN115938398A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 河合游 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
主分类号: G11B5/105 分类号: G11B5/105;G11B5/187
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 张轶楠;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装置
【权利要求书】:

1.一种盘装置,具备:

磁盘;

磁头,构成为对所述磁盘读写信息;

壳体,具有壁,设置有容纳所述磁盘及所述磁头的容纳空间和贯通所述壁而与所述容纳空间连通的孔;

第1基板,安装于所述壁,堵住所述孔;及

传感器,安装于所述第1基板。

2.根据权利要求1所述的盘装置,还具备:

外部部件,位于所述壳体的外部;

内部部件,容纳于所述容纳空间;

第1连接器,安装于朝向所述孔的所述第1基板的第1面,通过所述孔连接于所述外部部件及所述内部部件中的一方;及

第2连接器,安装于位于所述第1面的相反侧的所述第1基板的第2面,与所述第1连接器电连接,连接于所述外部部件及所述内部部件中的另一方。

3.根据权利要求2所述的盘装置,

所述传感器构成为检测加速度。

4.根据权利要求2或3所述的盘装置,

所述外部部件具有第2基板,

与所述第1面正交的方向上的所述第1基板的厚度比与所述第1面正交的方向上的所述第2基板的厚度厚。

5.根据权利要求4所述的盘装置,

在沿着所述第1面的方向上,所述第1基板比所述第2基板小。

6.根据权利要求2或3所述的盘装置,

所述第1基板的所述第1面通过粘接物质粘接于所述壁,

所述粘接物质在沿着所述第1面的方向上包围所述孔。

7.根据权利要求6所述的盘装置,

所述传感器在沿着所述第1面的方向上在所述粘接物质的外侧安装于所述第1基板。

8.根据权利要求6所述的盘装置,

所述传感器的至少一部分在沿着所述第1面的方向上在所述粘接物质的外缘的内侧安装于所述第1基板,

所述第1基板具有第1导电层、第2导电层及位于所述第1导电层与所述第2导电层之间的中间层,

所述第1导电层具有与所述传感器电连接的第1导体图案和与所述第1导体图案间隔开的第2导体图案,

所述第2导电层具有第3导体图案,所述第3导体图案在与所述第1面正交的方向上覆盖所述第1导体图案与所述第2导体图案之间的间隙。

9.根据权利要求8所述的盘装置,

所述传感器和所述粘接物质在与所述第1面正交的方向上排列。

10.根据权利要求1~3中任一项所述的盘装置,

还具备第1RV传感器,所述第1RV传感器与所述传感器间隔开并且安装于所述第1基板,

所述传感器具有第2RV传感器。

11.根据权利要求1~3中任一项所述的盘装置,

还具备安装于所述壳体的第1RV传感器,

所述传感器具有第2RV传感器。

12.根据权利要求1~3中任一项所述的盘装置,

所述传感器具有冲击传感器。

13.根据权利要求2或3所述的盘装置,

还具备安装于所述外部部件的第1RV传感器,

所述传感器具有第2RV传感器。

14.根据权利要求1~3中任一项所述的盘装置,

在所述容纳空间填充有与空气不同的气体,

所述第1基板将所述孔密封。

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