[发明专利]连接器系统

说明书

一种连接器系统，包括：一罩体组件，包含一第一上壁、一下壁及两个侧壁，第一上壁、下壁和两个侧壁形成具有一前端及一后端的一端口，第一上壁具有贯穿的一散热器孔；一导热的散热器设置在其中，散热器包括：一基部；从其下表面延伸出的一坡部，坡部具有从基部的下表面延伸至一末端的一前表面，前表面的至少一部分倾斜；以及从基部的下表面延伸出的一底座，底座具有一平坦的下表面，坡部位于底座的前方，基部的下表面接近第一上壁，且坡部和底座延伸穿过散热器孔并进入端口中；以及一热界面材料，设置在底座的平坦的下表面上且具有接近坡部的一前缘；一连接器能够安装于所述罩体组件，且一模块能够安装在端口中以用于连接于散热器及连接器。

本申请是申请人为“莫列斯有限公司”、申请日为2018年09月19日、申请号为201880057551.8、发明名称为“具有保护坡部的散热器”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电连接器领域，更具体地涉及配置成管理热能的输入/输出(I/O)连接器的领域。

背景技术

输入/输出(I/O)连接器通常用于提供计算机、路由器以及交换机的箱体或机架之间的连接。通常使用的形式的I/O连接器包含小型可插拔(Small form-factor pluggable，SFP)连接器、四小型可插拔(Quad form-factor pluggable，QSFP)连接器、miniSAS连接器、miniSAS HD连接器以及PCIe8x连接器。无论是什么供应商，这些连接器包含由标准本体限定并意欲提供可靠性能的插头和插座。

典型的I/O连接器系统包含一线缆组件以及一基板安装连接器。线缆组件通常包含位于一线缆的相反两端的一对插头连接器，线缆组件配置成在一所需距离上传输信号。基板安装连接器典型为位于一面板上的一插座，其中插座配置成收容并对接插头连接器。

随着数据速率的提高，难于克服的一个问题是用于从两个插头连接器之间传输信号的介质的物理限制。例如，无源(Passive)线缆是对于较短距离是成本效益划算的，但随着信号频率提高往往在距离上受到限制。有源(Active)铜及光纤线缆非常适合在较长的距离上传输信号，但需要电源，且由此如果连接器系统设计不合适，则往往产生热问题。然而，增加采用有源线缆组件的主要问题中的其中之一是采用这种组件置于系统上所增加的热负荷(thermal burden)。试图冷却置于一引导框体或罩体内的一模块较为具有挑战性。由此，某些人群会赏识用于I/O连接器的插座系统中的热管理的改进。

各种构造已用于管理I/O连接器中的、特别在机架式安装系统中的热能。典型地，机架包含配置有一上端口以及一下端口的一罩体。在这样的布置中，上端口稍露出于机架的外表，而下端口定位成从外部是看不到的。在这样的布置中，一散热器能便捷地适合于接合不是位于下端口中而是位于上端口中的一模块。在这样的情况下，已采用其它热管理结构，诸如定向的空气流动和其它热传递方法，诸如位于散热器中的导热弹性指部，导热弹性指部适合于接合模块并将热能导引(channel)至外部。这些方法成本会是高的且使用了宝贵的空间，这限制了针对相邻定位的I/O连接器、特别在高密度架构中的选择。

发明内容

一种连接器系统包含一罩体组件，一导热的散热器和一连接器安装在罩体组件中。散热器包含一基部、从基部向下延伸的一坡部以及从基部向下延伸的一底座。一热界面材料设置在底座的下表面上。一模块能够插入罩体组件并连接于连接器且连接于散热器。由模块产生的热能传递给散热器，散热器通过对流将热散出。在模块插入罩体组件的过程中，坡部保护热界面材料的一前缘以避免与模块接合。