[发明专利]差分信号连接器组件在审

专利信息
申请号: 202210103274.8 申请日: 2022-01-27
公开(公告)号: CN114628959A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 周国奇;侯少杰;马陆飞;张爽;袁俊峰 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/40;H01R24/00
代理公司: 洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙) 41203 代理人: 李征
地址: 471003 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 信号 连接器 组件
【说明书】:

发明关于一种差分信号连接器组件,其包括适配插合的第一连接器和第二连接器,第一连接器和第二连接器均包括外壳和装配在外壳中的至少两个差分信号模块,差分信号模块包括模块绝缘体、间隔分布的信号对以及屏蔽片,屏蔽片位于模块绝缘体与信号对排布方向垂直侧,用于屏蔽相邻差分信号模块的信号对;在连接器插合时,第一连接器和第二连接器的屏蔽片接触导通形成空腔,位于同一空腔内的相邻信号对插接端触头间无屏蔽;第一连接器中信号对的插接端触头厚度方向与差分信号模块的厚度方向一致,第二连接器中信号对的插接端触头厚度方向与差分信号模块的厚度方向垂直,使第一连接器信号对插接端触头的料厚部分与第二连接器对插端触头的料宽部分接触。

技术领域

本发明属于高速连接器技术领域,具体涉及差分信号连接器组件。

背景技术

差分信号连接器组件由两个适配插合的差分信号连接器组成,差分信号连接器包括外壳和层叠安装在外壳中的差分信号模块,差分信号模块包括模块绝缘体和封装在模块绝缘体中的接触件,接触件成对设置并形成信号对。

现有的差分信号连接器的差分信号模块包括信号对和接地接触件,特别是在连接器的插合端,信号对插合接触的位置一般都在料厚方向上,为保证接触位置需要对信号对触头进行折弯,且为了保证信号对之间的抗串扰性能,通常采用包围式屏蔽结构将信号对的接触位置包围起来,结构较为复杂。且这种差分信号连接器在插合时需要考虑地针或接地屏蔽的位置,对插不稳结构复杂,导致差分信号连接器装配困难、整体体积较大的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种差分信号连接器组件,用于解决目前的差分信号连接器组件对插部分结构较为复杂导致的差分信号连接器体积较大的技术问题。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种差分信号连接器组件,其包括适配插合的第一连接器和第二连接器,所述第一连接器和第二连接器均包括外壳和装配在外壳中的至少两个差分信号模块,所述差分信号模块包括模块绝缘体、间隔分布的信号对以及屏蔽片,屏蔽片位于模块绝缘体与信号对排布方向垂直侧,用于屏蔽相邻差分信号模块的信号对;在连接器插合时,第一连接器和第二连接器的屏蔽片接触导通形成空腔,位于同一空腔内的相邻信号对插接端触头间无屏蔽,此时组成一个信号对的两信号接触件插接端触头之间的间距L2、每个信号接触件插接端触头距两侧屏蔽片的距离L1以及相邻信号对插接端触头间的间距L0满足0.2mm≤L1≤0.4mm,3mm≤L0≤4.5mm,信号接触件的料厚≤L2≤2倍的信号接触件料宽;第一连接器4中信号对的插接端触头厚度方向与差分信号模块的厚度方向一致,第二连接器5中信号对的插接端触头厚度方向与差分信号模块的厚度方向垂直,使得第一连接器4信号对插接端触头的料厚部分与第二连接器对插端触头的料宽部分接触。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳的,同一差分信号模块中相邻信号对压接端触头间以及位于两触头之间的走线部之间也无屏蔽,且相邻信号对的走线部之间由绝缘介质填充,由此使得单个差分信号模块的屏蔽整体位于信号对的两侧,信号对间无屏蔽设置,使得差分信号模块的结构更加简单。

较佳的,第二连接器中信号对的插接端触头整体位于第一连接器中信号对插接端触头外侧,并夹持第一连接器中信号对插接端触头,第二连接器的信号对触头端呈插孔结构,第一信号对触头端呈插针结构,插针和插孔可靠配合。

较佳的,第一连接器中信号对的插接端触头整体位于第二连接器中信号对插接端触头外侧,并夹持第二连接器中信号对插接端触头,两连接器插接端通过插针和插孔结构的配合实现可靠快速插合。

较佳的,第一连接器和第二连接器中至少有一对相邻的差分信号模块中相邻的信号对在差分信号模块的布置方向上错开布置,以减小相邻差分模块间信号对之间的串扰。

较佳的,所述第二连接器中的信号对进行90度弯折后形成厚度方向与差分信号模块的厚度方向垂直的插接端触头。

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