[发明专利]复合电子组件

说明书

一种复合电子组件包括：多层体，其中多个介电层和多个导体层交替地层叠；第一谐振电路，所述第一谐振电路包括第一线路和第一电容器，所述第一线路由所述导体层中的一个或更多个第一导体层形成，所述第一电容器包括由所述导体层中的多个第二导体层形成的第一电极；以及第二谐振电路，所述第二谐振电路包括第二线路和第二电容器，所述第二线路由所述导体层中的一个或更多个第三导体层形成，所述第二电容器包括由所述第二导体层形成的第二电极，所述第二导体层位于所述一个或更多个第一导体层与所述一个或更多个第三导体层之间。

技术领域

本实施方式的某个方面涉及一种复合电子组件。

背景技术

用于使不期望的干扰波衰减的滤波器或各自包括滤波器的多工器被用在以智能电话等为代表的无线通信终端中。已知存在包括多个谐振电路的滤波器或多工器，每个谐振电路在介电层如例如日本专利申请公开No.2019-79865和国际公开号No.2012/066946和No.2012/077498(分别为专利文献1、2和3)中公开的那样层叠的多层体中具有与电感器和电容器相对应的线路。已知要如例如专利文献2中公开的那样调整介电层中的多条线路的布置以控制谐振电路的线路之间的磁场耦合。已知要如例如专利文献3中公开的那样在不同的介电层中设置多条线路。

发明内容

随着复合电子组件小型化，线路之间的磁场耦合增加。例如，在线路的形状由于复合电子组件的小型化而呈螺旋形状的情况下，线路之间的磁场耦合进一步增加。这使得难以将谐振电路的谐振频率设计为具有期望值。

根据本公开的一个方面，提供了一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：多层体，其中多个介电层和多个导体层交替地层叠；第一谐振电路，所述第一谐振电路包括第一线路和第一电容器，所述第一线路由所述导体层中的一个或更多个第一导体层形成，所述第一电容器包括由所述导体层中的多个第二导体层形成的第一电极；以及第二谐振电路，所述第二谐振电路包括第二线路和第二电容器，所述第二线路由所述导体层中的一个或更多个第三导体层形成，所述第二电容器包括由所述第二导体层形成的第二电极，所述第二导体层位于所述一个或更多个第一导体层与所述一个或更多个第三导体层之间。

附图说明

图1是根据第一实施方式的滤波器的电路图；

图2表示第一实施方式中的滤波器的透射特性和反射特性；

图3A和图3B是根据第一实施方式的滤波器的立体图；

图4是根据第一实施方式的滤波器的截面图；

图5是根据第一实施方式的滤波器的分解立体图；

图6是根据第一实施方式的滤波器的分解立体图；

图7A至图7E是根据第一实施方式的滤波器的介电层和导体层的相应平面图；

图8A至图8F是根据第一实施方式的滤波器的介电层和导体层的相应平面图；

图9是根据第二实施方式的三工器的电路图；以及

图10是根据第二实施方式的第一变型的通信模块的电路图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图给出本发明的实施方式的描述。

第一实施方式