[发明专利]一种电平自适应的串口通讯电路

说明书

本发明提供一种电平自适应的串口通讯电路，包括第一MOS管Q1和第一电阻R1，所述第一MOS管Q1的源极连接低电平设备的发送端，栅极连接低电平设备的电源端，漏极连接高电平设备的接受端和第一电阻R1的第一端，第一电阻R1的第二端连接高电平设备的电源端；还包括第二MOS管Q2、第二电阻R2、第三电阻R3和第四电阻R4，所述第二MOS管Q2的源极连接高电平设备的发送端，漏极连接低电平设备的接受端和第四电阻R4的第一端，栅极连接第二电阻R2的第一端和第三电阻R3的第一端，本发明提出的电路模块能够自适应匹配不同电平的串口通讯。

技术领域

本发明属于串口通讯电路技术领域，具体是一种电平自适应的串口通讯电路。

背景技术

随着通信技术的发展，总线通讯协议的种类越来越多；不同的总线通讯协议在总线上可能会采用不同的逻辑电平，由于对时信号有多种类型输入方式，比较常用的是不同电压范围的空节点以及RS485输入方式，为了适应电平输入方式的不同，目前的常见做法是针对不同对时信号输入方式设计不同的模件或者通过跳线的方式选择不同的输入模式。

现有的串口通讯电路存在以下缺点：第一，设备（单片机）间通过串口通讯时，需要发送端（transport，简称TX）与接受端（receive,简称RX）位于相同的电平，否则串口通讯会失败，甚至损坏串口；第二，大多数设备应用时，需将自身电平与其他需通讯的设备、模块设计为同电平，增加了设计的难度，延长了设计的周期，大大降低产品设计效率。

发明内容

本发明的目的是提出一种电平自适应的串口通讯电路，可以通过在各种设备不同电压的串口间增加该电路模块，自适应匹配不同电平的串口通讯，既保护模块不易受损，也大大地缩短了研发周期。

为实现上述发明目的，本发明技术方案如下。

一种电平自适应的串口通讯电路，包括第一晶体管和第一电阻，所述第一晶体管为第一MOS管，所述第一MOS管的源极连接低电平设备的发送端，栅极连接低电平设备的电源端，漏极连接高电平设备的接受端和第一电阻的第一端，第一电阻的第二端连接高电平设备的电源端。

基于上述结构，能够实现低电平设备的发送端L_TX与高电平设备的接受端H_RX的通讯。

可选地，所述串口通讯电路还包括第二晶体管、第二电阻、第三电阻和第四电阻，所述第二晶体管为第二MOS管，所述第二MOS管的源极连接高电平设备的发送端，漏极连接低电平设备的接受端和第四电阻的第一端，栅极连接第二电阻的第一端和第三电阻的第一端，第四电阻的第二端连接低电平设备的电源端，第二电阻的第二端连接高电平设备的电源端，第三电阻的第二端接地。

基于上述结构，能够实现高电平设备的发送端H_TX与低电平设备的接受端L_RX的通讯。

可选的，所述串口通讯电路还包括第一二极管和第五电阻，所述第一二极管的正极连接低电平设备的接受端和第五电阻的第一端，负极连接高电平设备的发送端，第五电阻的第二端连接低电平设备的电源端。

基于上述结构，也能够实现高电平设备的发送端H_TX与低电平设备的接受端L_RX的通讯，且具有较低的成本。

可选地，所述第一晶体管为第一三极管，所述第一三极管的发射极连接低电平设备的发送端，基极连接低电平设备的电源端，集电极连接高电平设备的接受端和第一电阻的第一端，第一电阻的第二端连接高电平设备的电源端。

基于上述结构，也能够实现低电平设备的发送端L_TX与高电平设备的接受端H_RX的通讯。

可选地，所述第二晶体管为第二三极管，所述第二三极管的发射极连接高电平设备的发送端，集电极连接低电平设备的接受端和第四电阻的第一端，基极连接第二电阻的第一端和第三电阻的第一端，第四电阻的第二端连接低电平设备的电源端，第二电阻的第二端连接高电平设备的电源端，第三电阻的第二端接地。