[发明专利]一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备

说明书

本发明提供一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备，具有由牵引机构牵引的物料带，加热机构以及由电机驱动的环形粉槽，所述物料带上粘附有若干均匀排布的待包封件，环形粉槽上方两侧设有转向机构使物料带转向进出于环形粉槽，物料带经过加热机构后进入环形粉槽中，且物料带贴于环形粉槽的内环形成一个包角随环形粉槽行进。本发明以带状物料行进方式连续性作业，通过环形粉槽与物料带以相对静态的形式使粉料附着于待包封件上，无扬尘，节能环保，且包封效果更佳，效率高，节省生产成本。

技术领域：

本发明涉及电子元件生产设备技术领域，特指一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备。

背景技术：

压敏电阻，热敏电阻及陶瓷电容等电子元件，在生产时需要通过加热，再将绝缘粉末熔敷于电子元件外表面，经多次加热及熔敷后，包封形成一层均匀的绝缘层。如中国实用新型专利CN1792470A，在双引脚与电子芯片焊接形成待包封件后，通过将成排的待包封件端部加热后放入流化床中，利用气流使绝缘粉末覆盖于待包封件上进行封装。目前，这种生产方式存在缺陷，即采用气流吹送粉末容易使包封后的电子元件的引脚上有少量不规则的绝缘漆点，在安装时容易导致无法接通，进而无法发挥电子元件应有的效果，且采用气流吹送耗能较大，粉末动态活动较大，导致无法均匀包封，均是问题所在。

发明内容：

本发明的目的在于针对已有的技术现状，提供一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备，采用相对静态的随旋包封方式，无需气流辅助，包封效果更佳，更为高效，经济。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明为一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备，具有由牵引机构牵引的物料带，加热机构以及由电机驱动的环形粉槽，所述物料带上粘附有若干均匀排布的待包封件，环形粉槽上方两侧设有转向机构使物料带转向进出于环形粉槽，物料带经过加热机构后进入环形粉槽中，且物料带贴于环形粉槽的内环形成一个包角随环形粉槽行进。

进一步的，环形粉槽的内环的垂直高度要高于外环。

进一步的，转向机构为倾斜设置的导轮，且转向机构配置有升降机构。

优选的，物料带由水平状态经转向机构调整为纵向状态贴于环形粉槽内环行进。

进一步的，环形粉槽中配置有刮粉杆。

进一步的，环形粉槽上还配置有自动进料器。

优选的，刮粉杆位于包角覆盖的弧形区域外。

优选的，包角小于300°。

本发明的有益效果在于：以带状物料行进方式连续性作业，通过环形粉槽与物料带以同心圆相对静态的状态对电子元件进行包封，使粉料附着于待包封件上，物料带经加热与粉料熔敷多次循环后，能够于作业位置形成均匀绝缘层。相较于传统的粉料熔敷结构，其无需气流辅助，且物料带与环形粉盘做同心圆相对静止包封能够避免扬尘，效率高，且节能环保，能更好的避免电子元件的引脚上窜粉，包封效果更佳。

附图说明：

图1是涉及本发明的结构示意图。

上述附图中：物料带1，加热机构2，环形粉槽3，转向机构4，刮粉杆5，自动进料器6。

具体实施方式：

下面对照附图，对本发明作进一步的详细说明。

参照图1所示，一种随旋转粉盘切面路径过料的包封设备，具有由牵引机构牵引的物料带1，加热机构2以及由电机驱动的环形粉槽3，物料带1上粘附有若干均匀排布的待包封件，待包封件为具有两引脚且端部焊接有芯片的电子元件，如热敏电阻，压敏电阻，陶瓷电容等，通过胶纸将电子元件的引脚粘附于物料带1上，采用放卷与收卷牵引方式，即可使物料带1行进，经过加热机构2加热后进入环形粉槽3中熔敷绝缘粉末形成绝缘层。