[发明专利]用于图像捕捉装置的罩面加工方法及采用该方法的图像捕捉装置

权利要求书

1.一种用于图像捕捉装置的罩面加工方法，其特征在于包括有以下步骤：

(1)开具罩面模具，该罩面模具包括有能够上下分模和合模的上模和下模，在所述上模和下模合模的状态下，两者之间包围形成有罩面形状的模腔；

(2)将上模和下模分模，将至少两个金属螺母嵌件(2)间隔放置于罩面模具的内表面固定，接着将热固性导电树脂倒入下模内；

(3)将上模和下模合模，以使热固性导电树脂充满模腔，热固性导电树脂材料在加压加热条件下固化成型为具有安装孔(11)的罩面本体(1)；

(4)将上模和下模分模，得到埋设有金属螺母嵌件(2)的罩面本体(1)；

(5)将透明面板(3)安装在罩面本体(1)的安装孔(11)中，罩面本体(1)、金属螺母嵌件(2)和透明面板(3)共同组成有所需的罩面。

2.根据权利要求1所述的罩面加工方法，其特征在于：按质量份数计，所述的热固性导电树脂包括有以下原料：

3.根据权利要求2所述的罩面加工方法，其特征在于：所述的热固性树脂为酚醛树脂、不饱和树脂、脲醛树脂中的至少一种。

4.根据权利要求2所述的罩面加工方法，其特征在于：所述的导电微粉为金属、石墨中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的罩面加工方法，其特征在于：所述导热微粉的粒径小于20μm。

6.根据权利要求2所述的罩面加工方法，其特征在于：所述的偶联剂为KH560、KH570、KH792中的至少一种，所述的固化剂为六亚甲基四胺。

7.根据权利要求1所述的罩面加工方法，其特征在于：所述金属螺母嵌件(2)的材质为铜合金、铝合金、铁合金中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的罩面加工方法，其特征在于：所述步骤(3)的加热温度为140～180℃。

9.根据权利要求8所述的罩面加工方法，其特征在于：所述金属螺母嵌件(2)的外壁涂覆或增镀有低熔点合金层，该低熔点合金层所采用的合金的熔点温度在200℃以下。

10.一种图像捕捉装置，其特征在于：所述图像捕捉装置的罩面采用如权利要求1至9中任一权利要求所述的罩面加工方法制成，所述所有金属螺母嵌件(2)中，至少一个金属螺母嵌件(2)通过导线与外接电源的正极电连接，至少另一金属螺母嵌件(2)通过导线与外接电源的负极电连接。