[发明专利]无卤环氧树脂组成物

说明书

本发明公开一种无卤环氧树脂组成物，其包括环氧树脂、DOPO改质硬化剂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、苯乙烯聚合物以及DOPO阻燃剂，其中基于环氧树脂、DOPO改质硬化剂、氰酸酯树脂的总量为100重量份，所述无卤环氧树脂组成物包括：35至50重量份的双马来酰亚胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的DOPO阻燃剂。本发明的无卤环氧树脂组成物具有高玻璃转化温度、低介电常数、低介电损耗、高耐热性及低吸水率的特性。

技术领域

本发明涉及一种树脂组成物，特别是涉及一种无卤环氧树脂组成物。

背景技术

在印刷电路板的制作过程中，会将基材含浸在树脂组成物中，再经过烘烤、裁切、叠层、热压等制成积层板，然后再将积层板进一步加工成印刷电路板。由于含卤素成份的阻燃剂能够以较少的添加量达到较好的阻燃性，习知的树脂组成物经常使用含卤素成份的阻燃剂。然而，卤素成份燃烧时具腐蚀性与毒性，除了易对环境造成污染之外，二噁英、二苯并呋喃等致癌物质也易对人体造成危害。随着环保与健康议题受到重视，无卤环氧树脂组成物已成为本领域开发的重点。

值得注意的是，在开发无卤环氧树脂组成物的同时，仍须考量到应用于电子产品时，高信号传播速度及高传输效率的需求，故，现有的无卤环氧树脂配方仍然具有可改善的空间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种无卤环氧树脂组成物，其包括：环氧树脂、DOPO改质硬化剂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、苯乙烯聚合物以及DOPO阻燃剂。基于环氧树脂、DOPO改质硬化剂、氰酸酯树脂的总量为100重量份，所述无卤环氧树脂组成物包括：35至50重量份的双马来酰亚胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的DOPO阻燃剂。

优选地，环氧树脂是选自萘系环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂以及甲酚酚醛清漆型环氧树脂所组成的群组。

优选地，苯乙烯聚合物具有间规结构。

优选地，苯乙烯聚合物具有80％的消旋二元组。

优选地，苯乙烯聚合物是选自聚苯乙烯、聚(烃取代苯乙烯)、聚(卤苯乙烯)、聚(卤代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(苯甲酸乙烯酯)、氢化聚合物或其组合所组成的群组。

优选地，苯乙烯聚合物为苯乙烯与对-甲基苯乙烯的共聚物、苯乙烯与对-叔丁基苯乙烯的共聚物以及苯乙烯与二乙烯苯的共聚物。

优选地，苯乙烯聚合物还含有玻璃纤维增强材料。

优选地，DOPO阻燃剂的磷含量为0.5至2wt％。

优选地，DOPO阻燃剂为DOPO-TMT。

优选地，无卤环氧树脂组成物还包括12至22重量份的阻燃性化合物，所述阻燃性化合物是选自间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、三(2-羧乙基)膦、三甲基磷酸盐、三(异丙基氯)磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)、双酚A-双-(联苯基磷酸盐)所组成的群组。

为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明，然而所提供的详细说明仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“无卤环氧树脂组成物”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。