[发明专利]一种连接器、连接器组件及电子设备在审
申请号: | 202210081798.1 | 申请日: | 2022-01-24 |
公开(公告)号: | CN114498169A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 霍柱东 | 申请(专利权)人: | 鹤山市得润电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/62 | 分类号: | H01R13/62;H01R13/502;H01R13/40;H01R24/00 |
代理公司: | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人: | 许铨芬 |
地址: | 529700 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连接器 组件 电子设备 | ||
本发明实施例涉及连接器领域,尤其公开了一种连接器、连接器组件及电子设备,连接器包括:外壳,设置有收容槽;绝缘本体,包括主体部、自所述主体部延伸形成的第一凸出部与第二凸出部,主体部与第二凸出部收容于收容槽,第一凸出部至少部分从收容槽的槽口伸出,其中,第二凸出部与收容槽的内壁围合有收容腔,所述收容腔与所述第一凸出部相适配;端子排,包括多个同排设置于所述绝缘本体的端子,并且所述端子包括公头段和母头段,所述公头段设置于所述第一凸出部,所述母头段设置于所述第二凸出部。本发明实施例中通过两个上述连接器连接即可实现所需的连接功能,因此在制造时只需一套模具即可,降低生产成本,装配非常方便。
技术领域
本发明实施例涉及连接器技术领域,特别是涉及一种连接器、连接器组件及电子设备。
背景技术
连接器是一种传输电子信号的装置,可提供分离的界面用以连接两个次电子系统,是用以完成电路或电子机器等相互间电气连接的元件。
为实现两个待连接物间的连接,连接器通常包括公端连接器与母端连接器,公端连接器与母端连接器一端分别与一待连接物固定连接,当公端连接器与母端连接器连接时,即可实现两个待连接物相互间的连接。
在实现本发明实施例的过程中,发明人发现:在目前的连接器结构方案中,因为公端连接器与母端连接器分别需要作为插口与接口而相互连接,所以公端连接器与母端连接器分别具有公端接触部与母端接触部,因此公端连接器与母端连接器一般都需要配套设计、生产与使用,这样非常不方便。
发明内容
本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种连接器、连接器组件及电子设备,使两个结构相同的连接器自插连接即可实现所需的连接功能,也即,使连接器组件中的公端连接器与母端连接器的结构相同,降低了生产成本。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种连接器,所述连接器包括:外壳、绝缘本体与端子排。外壳,设置有收容槽。绝缘本体包括主体部、自所述主体部延伸形成的第一凸出部与第二凸出部,所述主体部与第二凸出部收容于所述收容槽,所述第一凸出部至少部分从所述收容槽的槽口伸出,其中,所述第二凸出部与收容槽的内壁围合有收容腔,所述收容腔与所述第一凸出部相适配。端子排包括多个同排设置于所述绝缘本体的端子,并且所述端子包括公头段和母头段,所述公头段设置于所述第一凸出部,所述母头段设置于所述第二凸出部。
可选的,沿垂直于所述主体部至所述第一凸出部的方向,所述第二凸出部的厚度大于所述第一凸出部的厚度。
可选的,所述端子的公头段部分暴露于所述第一凸出部的表面,形成公头段。所述端子的母头段部分暴露于所述第二凸出部的表面,形成母头段。
可选的,所述公头端设置有弯折部,所述弯折部凸出于所述第一凸出部的第一表面。
可选的,所述第一凸出部和/或所述第二凸出部的两侧设有保护块。沿垂直于所述主体部至所述第一凸出部的方向,所述保护块的高度大于所述公头段的高度。
可选的,沿垂直于所述主体部至所述第一凸出部的方向,所述主体部的厚度大于所述第二凸出部的厚度。
可选的,所述端子排包括信号端子对、接地端子和电源端子,沿所述主体部至所述凸出部的方向,所述接地端子和电源端子的公头段长度均大于所述信号端子的公头段的长度。
可选的,所述绝缘本体设有若干公头槽,一所述端子的公头段收容于一所述公头槽。沿所述主体部至所述第一凸出部的方向,所述绝缘本体面向所述收容槽槽口的一表面设有若干通孔,所述若干通孔对应所述接地端子和电源端子设置,所述若干通孔与所述接地端子和电源端子所在的公头槽连通。
可选的,所述外壳的第一外表面设有第一卡接部,所述外壳的第二外表面设有第二卡接部,所述第一外表面与所述第二外表面相对。沿所述第二外表面的长度方向,所述第二卡接部凸出于所述收容槽的槽口。所述第二卡接部用于与其连接器的第一卡接部连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹤山市得润电子科技有限公司,未经鹤山市得润电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210081798.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。