[发明专利]一种基于定向耦合结构的少模波导功率分配器及其制备方法在审
申请号: | 202210081630.0 | 申请日: | 2022-01-24 |
公开(公告)号: | CN114355508A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 王希斌;林柏竹;孙士杰;朱穆;车远华;张大明 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 刘世纯;王恩远 |
地址: | 130012 吉林省长春市*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 定向 耦合 结构 波导 功率 分配器 及其 制备 方法 | ||
1.一种基于定向耦合结构的少模波导功率分配器,其特征在于:整个器件基于定向耦合型光波导结构,从左到右依次由结构与尺寸相同的平行输入直波导(1和2)、结构与尺寸相同的S弯曲波导(3和4)、结构与尺寸相同的平行直波导耦合臂(5和6),结构与尺寸相同的S弯曲波导(7和8),结构与尺寸相同的平行输出直波导(9和10)构成;从下到上输入直波导(1和2)、输出直波导(9和10)、S弯曲波导(3、4、7和8)、平行直波导耦合臂(5和6),依次由硅片衬底(11)、在硅片衬底(11)上制备的聚合物下包层(12)、在聚合物下包层(12)上制备的两个矩型波导结构的光波导芯层(15)、在聚合物下包层(12)和光波导芯层(15)上制备的聚合物上包层(16)组成,光波导芯层(15)被包埋在聚合物上包层16之中;光波导芯层(15)的折射率大于聚合物下包层(12)和聚合物上包层(16)的折射率。
2.如权利要求1所述的一种基于定向耦合结构的少模波导功率分配器,其特征在于:输入直波导(1和2)和输出直波导(9和10)的长度a1和a1’为0.5~1.5cm,平行直波导耦合臂(5和6)的长度a2相等为0.1~1.5cm,平行输入直波导(1和2)之间以及平行输出直波导(9和10)之间的间距a3为50~200μm,平行直波导耦合臂(5和6)之间的耦合间距a4为0.5~10μm;硅片衬底(11)的厚度为0.5~1mm,聚合物下包层(12)的厚度为5~15μm,光波导芯层(15)的厚度为2~8μm,单个波导宽度为2~15μm,光波导芯层(15)之上的聚合物上包层(16)的厚度为5~15μm。
3.如权利要求1所述的一种基于定向耦合结构的少模波导功率分配器,其特征在于:S弯曲波导(7和8)的结构与尺寸同S弯曲波导(3和4)的结构与尺寸相同,为相同的余弦型函数曲线波导,曲线方程为y=(1-cosπx/L)·h,其中x为余弦型函数曲线沿波导方向的坐标,y为余弦型函数曲线沿垂直波导方向的坐标,h=(a3-a4)/2为余弦弯曲结构在光刻板表面垂直于直波导方向上的投影;L=1~30mm为余弦弯曲结构在光刻板表面平行于直波导方向上的投影。
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