[发明专利]一种基于MMI结构的少模波导光功率分配器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210079812.4 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN114153027A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 王希斌;孙士杰;林柏竹;朱穆;廉天航;孙雪晴;车远华;张大明 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G02B6/122
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 刘世纯;王恩远
地址: 130012 吉林省长春市*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 mmi 结构 波导 功率 分配器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于MMI结构的少模波导光功率分配器,其特征在于:整个器件基于MMI光波导结构,从左至右沿光的传播方向,依次由输入少模直波导(1)、输入锥形波导(12)、多模干涉波导(13)、第一输出锥形波导(14)和第二输出锥形波导(15)、第一输出少模直波导(16)和第二输出少模直波导(17)构成;其中,输入锥形波导(12)用于连接输入少模直波导(11)和多模干涉波导(13),第一输出锥形波导(14)用于连接多模干涉波导(13)和第一输出少模直波导(16),第二输出锥形波导(15)用于连接多模干涉波导(13)和第二输出少模直波导(17);输入少模直波导(11)、第一输出少模直波导(16)、第二输出少模直波导(17)的结构和尺寸相同,输入锥形波导(12)、第一输出锥形波导(14)、第二输出锥形波导(15)的结构和尺寸相同;

输入少模直波导(11)、输入锥形波导(12)、多模干涉波导(13)、第一输出锥形波导(14)、第二输出锥形波导(15)、第一输出少模直波导(16)和第二输出少模直波导(17)从下至上依次由硅片衬底(31)、在硅片衬底(31)上制备的聚合物下包层(32),在聚合物下包层(32)上制备的条形结构的光波导芯层(33)、在光波导芯层(33)和聚合物下包层(32)上制备的聚合物上包层(34)组成;光波导芯层(33)被包埋在聚合物上包层(34)中。

2.如权利要求1所述的一种基于MMI结构的少模波导光功率分配器,其特征在于:输入少模直波导(11)、第一输出少模直波导(16)、第二输出少模直波导(17)的长度a1、a1’、a1”相等,为500~2000μm;宽度w1、w1’、w1”相等,为3~7μm;输入锥形波导(12)、第一输出锥形波导(14)、第二输出锥形波导(15)的长度a2、a2’、a2”相等,为200~1000μm;输入锥形波导(12)、第一输出锥形波导(14)、第二输出锥形波导(15)与多模干涉波导(13)连接处的宽度w2,w2’,w2”相等,为5~14μm;多模干涉波导(13)的长度a3为1000~10000μm,宽度w3为20~100μm;硅片衬底(31)的厚度为0.5~1mm,聚合物下包层(32)的厚度为3~15μm,光波导芯层(33)的厚度为1~10μm,聚合物上包层(34)的厚度为3~15μm。

3.如权利要求1所述的一种基于MMI结构的少模波导光功率分配器,其特征在于:光从输入少模直波导(11)输入,经输入锥形波导(12)过渡进入到多模干涉波导(13)当中,在多模干涉波导(13)中激发出多个光学模式并相互干涉,随后通过第一输出锥形波导(14)和第二输出锥形波导(15)输出到第一输出少模直波导(16)和第二输出少模直波导(17)当中;输出光的模式与输入光的模式相同,输入LP01模式,输出也为LP01模式,输入LP11b模式,输出也为LP11b模式。

4.一种基于MMI结构的少模波导光功率分配器,其特征在于:整个器件基于MMI光波导结构,从左至右沿光的传输方向,依次由输入少模直波导(21)、输入锥形波导(22)、多模干涉波导(23)、第一输出锥形波导(24)和第二输出锥形波导(25)、第一输出少模直波导(26)和第二输出少模直波导(27)构成;其中,输入锥形波导(22)用于连接输入少模直波导(21)和多模干涉波导(23),第一输出锥形波导(24)用于连接多模干涉波导(23)和第一输出少模直波导(26),第二输出锥形波导(25)用于连接多模干涉波导(23)和第二输出少模直波导(27);输入少模直波导(21)、第一输出少模直波导(26)和第二输出少模直波导(27)的结构和尺寸相同,输入锥形波导(22)、第一输出锥形波导(24)、第二输出锥形波导(25)的结构和尺寸相同;

输入少模直波导(21)、输入锥形波导(22)、多模干涉波导(23)、第一输出锥形波导(24)、第二输出锥形波导(25)、第一输出少模直波导(26)和第二输出少模直波导(27)从下至上依次由硅片衬底(31)、在硅片衬底(31)上制备的聚合物下包层(32),在聚合物下包层(32)上制备的条形结构的光波导芯层(33’)、在光波导芯层(33’)和聚合物下包层(32)上制备的聚合物上包层(34)组成;光波导芯层(33’)被包埋在聚合物上包层(34)中。

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