[发明专利]一种IP68高防护电能表端钮制造工艺流程在审

专利信息
申请号: 202210075693.5 申请日: 2022-01-22
公开(公告)号: CN114434732A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 袁郭竣;潘环吉;沈荧杰;苗益艳;杜伟东 申请(专利权)人: 宁波市全盛壳体有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 ip68 防护 电能表 制造 工艺流程
【说明书】:

发明涉及一种IP68高防护电能表端钮制造工艺流程,所述工艺流程把端钮底壳嵌入到电能表底壳进行注塑,所述端钮底壳包括端钮前端和端钮后端,在前端和后端之间设有端钮衔接结构,在其表面上设有端钮TPU层,所述铜柱体设置在端钮前端结构内,所述铜柱头前端设置在所述端钮后端的结构内,所述铜柱头后端的表面设有铜柱TPU层,其通过高温与所述端钮底壳材料熔合在一起,铜柱体前端和铜柱体从空间上实现完全隔离,所述端钮TPU层通过高温与所述电能表底壳的材料熔合在一起;本发明在端钮衔接结构外表面上设有端钮TPU层,端钮TPU层通过高温与所述电能表底壳的材料熔合在一起,实现导电铜柱与端钮之间、端钮与电能表底壳之间的完全高度密封。

技术领域

本发明属于电能表制造技术领域,具体涉及一种IP68高防护电能表端钮制造工艺流程。

背景技术

在传统的电能表制造过程中,电能表的导电铜柱与电能表的端钮底壳材料是完全不同的不同的,是完全不相融的两种材料,在对带有端钮的底壳材料进行注塑成型之后,两个不同材料的接触面之间不能做到贴合,存在细微空隙,存在密封不严的技术问题。同时,电能表的端钮与电能表的底壳材料大多情况下也是不同的,是完全不相融的两种材料,在对带有端钮的底壳材料进行注塑成型之后,两个不同材料的接触面的平面之间没有完全贴合,变形较大,存在密封不严的技术问题。由于电能表的电流传感器如果在潮气有粉尘的环境中工作就会产生计量误差。这样,就能影响能电表的性能指标。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明提供一种高防护电能表端钮,在所述端钮的周围结合表面设有一层端钮TPU层、铜柱TPU层,使得端钮在注塑成型时可以依靠这个铜柱TPU层和端钮TPU层把铜柱TPU层与所述的端钮的材料严密融合在一起,端钮TPU层与电能表的底壳材料完全融合在一起,实现铜柱与端钮之间、端钮与电能表底壳之间的高强度密封。

本发明的技术方案为:一种IP68高防护电能表端钮制造工艺流程,所述工艺流程是把端钮底壳嵌入到电能表底壳进行注塑流程,所述端钮底壳包括端钮前端和端钮后端,所述端钮底壳内设有等间距排列的导电铜柱,所述导电铜柱设有铜柱体、铜柱头后端和铜柱头前端,在所述端钮前端和端钮后端之间设有一个横截面为椭圆形的端钮衔接结构,在所述端钮衔接结构外表面上设有端钮TPU层,所述铜柱体设置在端钮前端结构内,所述铜柱头前端设置在所述端钮后端的结构内,所述铜柱头后端的表面设有铜柱TPU层,所述铜柱TPU层通过注塑过程的高温与所述端钮底壳材料熔合在一起,铜柱体前端和铜柱体从空间上实现完全隔离,所述端钮TPU层通过高温与所述电能表底壳的材料熔合在一起,所述工艺流程包括导电铜柱注塑所述铜柱TPU层流程、带有所述铜柱TPU层的导电铜柱注塑成为带有端钮PTU的所述端钮底壳的流程、和所述端钮底壳注塑到电能表底壳的流程。

优选的,所述工艺流程在压力70-130条件下的步骤为:

第一步:导电铜柱注塑包胶

在所述铜柱头后端的表面设置铜柱TPU层,选择铜柱TPU材料,在烘箱内以60-90℃温度范围内烘烤后放入铜柱模具模芯在温度为180-250℃的范围内注塑加工,得到带有所述铜柱TPU层的导电铜柱;

第二步,端钮底壳注塑包胶,在所述端钮衔接结构外表面上设置端钮TPU层

1)把第一步中包胶好的所述导电铜柱放到烘箱内以90-130℃的范围内进行烘烤,把烘烤后的所述导电铜柱依次放入端钮模具模芯中,在70-97℃温度范围内进行注塑加工,得到带所述导电铜柱的端钮底壳;

2)设置端钮TPU层

把加工成型的所述端钮底壳放到模具上进行TPU注塑包胶;烘箱内在60-90℃温度范围内烘烤90-150分钟后放入端钮模具模芯,在温度为180-250℃的范围内注塑加工得到带有端钮TPU的所述端钮底壳。

第三步,端钮底壳嵌入电能表底壳

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