[发明专利]多头多波长PCB激光钻孔装置以及方法

说明书

本发明公开多头多波长PCB激光钻孔装置以及方法，包括基座，基座上平行设置有若干条PCB加工线；PCB加工线包括固定安装在基座上的Y向轴，Y向轴的上方设置有平行的第一X向轴和第二X向轴；第一X向轴和第二X向轴的运动方向与Y向轴的运动方向垂直；第一X向轴上固定安装有第一钻孔模块，第二X向轴上固定安装有第二钻孔模块；第一钻孔模块包括第一激光组件，第二钻孔模块包括第二激光组件；第一钻孔模块和第二钻孔模块均包括有定位监测组件。本发明结构紧凑、布局合理，能一次完成电路板的钻孔工序，无需多次装夹，钻孔效率高，钻孔误差小、钻孔精度高，大大提高了电路板的加工生产效率，满足市场需求。

技术领域

本发明涉及PCB加工制造设备技术领域，特别是涉及多头多波长PCB激光钻孔装置以及方法。

背景技术

近年来以手机、笔记本和数字摄像头等为代表的电子关联产品的高功能化迅速发展。为了实现这些电子产品的高功能化，安装的半导体电子元件的小型化和高性能化以及安装这些电子元件的PCB的高密度化、多层化，导通孔的小径化和高精度化都是不可缺少的。

随着HDI(高密度互连)PCB技术的发展，机械钻孔技术已远不能满足打孔小径化、高精度和高效率的市场需求，因此激光打孔逐渐取代了机械钻孔。

随着钻孔的要求不同，目前市场上的较多数激光钻孔设备均采用的是双头单波长加工模式加工，无法满足PCB钻孔效率要求，在加工不同铜箔层和树脂层时需要减薄与黑化预处理，降低了钻孔效率和钻孔精度；因此亟需一种钻孔效率高、钻孔精度高的多头多波长PCB激光钻孔设备来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供多头多波长PCB激光钻孔装置以及方法，以解决上述现有技术存在的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供多头多波长PCB激光钻孔装置，包括基座，所述基座上平行设置有若干条PCB加工线；

所述PCB加工线包括固定安装在所述基座上的Y向轴，所述Y向轴的上方设置有平行的第一X向轴和第二X向轴；所述第一X向轴和所述第二X向轴的运动方向与所述Y向轴的运动方向垂直；

所述第一X向轴上固定安装有第一钻孔模块，所述第二X向轴上固定安装有第二钻孔模块；所述第一钻孔模块和所述第二钻孔模块分别与所述Y向轴对应设置；

所述第一钻孔模块包括第一激光组件，所述第一激光组件固定安装在所述第一X向轴上且与所述Y向轴对应；所述第二钻孔模块包括第二激光组件，所述第二激光组件固定安装在所述第二X向轴上且与所述Y向轴对应设置；

所述第一钻孔模块和所述第二钻孔模块均包括有定位监测组件。

优选的，所述基座包括底座，所述Y向轴固定安装在所述底座的顶面；所述底座的中心位置设置有与所述Y向轴垂直的龙门梁；所述第一X向轴和所述第二X向轴分别设置在所述龙门梁的两侧边。

优选的，所述第一激光组件包括固定安装在所述底座顶面的紫外激光器和固定安装在所述第一X向轴上的紫外光学系统，所述紫外激光器和所述紫外光学系统连通；所述紫外光学系统与所述Y向轴对应设置；所述第二激光组件包括固定安装在所述龙门梁顶端的二氧化碳激光器和固定安装在所述第一X向轴上的二氧化碳光学系统，所述二氧化碳激光器与所述二氧化碳光学系统连通；所述二氧化碳光学系统与所述Y向轴对应设置。

优选的，所述Y向轴上移动设置有Y轴动子，所述Y轴动子上固定安装有负压吸盘；所述第一X向轴上设置有第一X轴动子，所述紫外光学系统固定安装在所述第一X轴动子上；所述第二X向轴上设置有第二X轴动子，所述二氧化碳光学系统固定安装在所述第二X轴动子上。

优选的，所述定位监测组件包括固定装在所述负压吸盘侧壁的激光功率探头；所述激光功率探头分别与所述紫外光学系统和所述二氧化碳光学系统对应设置。