[发明专利]一种面向人因照明的发光单元及其组成的灯具在审
申请号: | 202210071180.7 | 申请日: | 2022-01-21 |
公开(公告)号: | CN114484381A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 吴挺竹;黄伟志;刘宗源;曾昌景;陈浩;朱方圆;梁德娟;曹亮亮 | 申请(专利权)人: | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V23/00;H05B45/20;H05B45/10;H05B47/155;A61M21/00;A61M21/02;F21Y115/10 |
代理公司: | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人: | 陈远洋 |
地址: | 363999 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面向 照明 发光 单元 及其 组成 灯具 | ||
1.一种面向人因照明的发光单元,其特征在于,包括:基板、PWM控制器、第一LED发光元件、第二LED发光元件、第三LED发光元件、第四LED发光元件和白光LED发光元件;
所述第一LED发光元件、第二LED发光元件、第三LED发光元件、第四LED发光元件和白光LED发光元件均封装于所述基板上;
所述PWM控制器调控每一路LED发光元件的电流占空比以进行调光;
其中,所述第一LED发光元件被配置为发出峰值波长在440-470nm区间的蓝光,所述第二LED发光元件被配置为发出峰值波长在470-490nm区间的青光,所述第三LED发光元件被配置为发出峰值波长在510-570nm区间的绿光,所述第四LED发光元件被配置为发出峰值波长在600m-660nm区间的红光。
2.根据权利要求1所述的面向人因照明的发光单元,其特征在于,所述白光LED发光元件至少包括1种高色温白光LED和1种低色温白光LED,其中所述高色温白光LED或者所述低色温白光LED的显色指数大于80。
3.根据权利要求2所述的面向人因照明的发光单元,其特征在于,所述第一LED发光元件、第二LED发光元件、第三LED发光元件、第四LED发光元件、高色温白光LED以及低色温白光LED的电流占空比总和为100%。
4.根据权利要求3所述的面向人因照明的发光单元,其特征在于,所述发光单元适用于色温为3500k-6500k区间内的激励型光谱,所述第一LED发光元件的电流占空比范围为0%-6%,所述第二LED发光元件的电流占空比范围为2%-34%,所述第三LED发光元件的电流占空比范围为2%-60%,所述第四LED发光元件的电流占空比范围为0%-37%,所述低色温白光LED的电流占空比范围为0%-82%,所述高色温白光LED的电流占空比范围为0%-84%。
5.根据权利要求3所述的面向人因照明的发光单元,其特征在于,所述发光单元适用于色温为1800k-4000k区间内的放松型光谱,所述第一LED发光元件的电流占空比范围为0%-10%,所述第二LED发光元件的电流占空比为0%-12%,所述第三LED发光元件的电流占空比范围为16%-66%,所述第四LED发光元件的电流占空比范围为0%-74%,所述低色温白光LED的电流占空比范围为0%-69%,所述高色温白光LED的电流占空比范围为0%-56%。
6.根据权利要求3所述的面向人因照明的发光单元,其特征在于,所述发光单元适用于色温为2700k-6500k区间内的全光谱,所述第一LED发光元件的电流占空比范围为0%-5%,所述第二LED发光元件的电流占空比范围为0%-11%,所述第三LED发光元件的电流占空比范围为0%-33%,所述第四LED发光元件的电流占空比范围为0%-29%,所述低色温白光LED的电流占空比范围为0%-100%,所述高色温白光LED的电流占空比范围为0%-100%。
7.根据权利要求1所述的面向人因照明的发光单元,其特征在于,所述第二LED发光元件是发光峰值波长在470-490nm区间的纯青光LED芯片或者由发光峰值波长在360-420nm的LED芯片和发光峰值波长在470-490nm的蓝光转换材料制成;
所述第三LED发光元件是发光峰值波长在510-570nm区间的纯绿光LED芯片或者由发光峰值波长在360-470nm的LED芯片和发光峰值波长在510-570nm的绿光转换材料制成;
所述第四LED发光元件是发光峰值波长在600-660nm区间的纯红光LED芯片或者由发光峰值波长在360-470nm的LED芯片和发光峰值波长在600-660nm的红光转换材料制成。
8.根据权利要求1所述的面向人因照明的发光单元,其特征在于,第一LED发光元件、第二LED发光元件、第三LED发光元件、第四LED发光元件和白光LED发光元件之间采用单颗封装或多合一的方式封装于所述基板上,或单颗封装与多合一封装相结合的方式封装于所述基板上。
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