[发明专利]一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质在审

专利信息
申请号: 202210063246.8 申请日: 2022-01-20
公开(公告)号: CN114378453A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 凌步军;朱鹏程;冷志斌;吕金鹏;李忠宪;张贤俊;许嘉铭;全成国;刘停梧;郑潇钡;李德跃 申请(专利权)人: 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/362;B23K26/067;B23K26/064;B23K26/06
代理公司: 上海汉之律师事务所 31378 代理人: 冯华
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 面板 加工 方法 系统 设备 介质
【说明书】:

发明提出一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质。显示面板的加工方法包括:获取激光束;对所述激光束进行扩束,以得到扩束光束;对所述扩束光束进行反射,以得到反射光束;对所述反射光束进行衍射,以得到加工光束;根据所述加工光束对所述显示面板进行加工。显示面板的加工系统,包括:激光发射模块,用于获取激光束;扩束模块,用于对所述激光束进行扩束,以得到扩束光束;反射模块,用于对所述扩束光束进行反射,以得到反射光束;衍射分束模块,用于对所述反射光束进行衍射,以得到加工光束;以及加工平台,用于放置所述显示面板,所述加工光束对所述显示面板进行加工。本发明对显示面板进行加工提高了加工的效率,节约了时间成本。

技术领域

本发明涉及激光加工领域,具体涉及一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质。

背景技术

激光加工设备可应用于显示面板的加工领域。例如在激光加工设备在对OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示屏的加工的过程中,需要先去除PI(Polyimide,聚酰亚胺)层,然后再进行玻璃基底层的切割。激光加工设备在对玻璃基底层进行切割时需要较大的PI层烧蚀宽度。在使用传统的单点光斑来对PI层进行烧蚀加工的情况下,烧蚀PI层的宽度达到工艺加工的要求时,单点光斑需要进行多次的往复性烧蚀加工,需要花费大量的加工时间,效率较低。

发明内容

本发明提出一种显示面板的加工方法、系统、设备及介质,可用于解决现有的单点光斑需要进行多次的往复性烧蚀加工,花费大量的加工时间的问题。

本发明提出一种显示面板的加工方法,包括:

获取激光束;

对所述激光束进行扩束,以得到扩束光束;

对所述扩束光束进行反射,以得到反射光束;

对所述反射光束进行衍射,以得到加工光束;

根据所述加工光束对所述显示面板进行加工。

在本发明一实施例中,所述激光束与所述扩束光束位于同一条直线上。

在本发明一实施例中,所述扩束光束与所述反射光束的路径呈一夹角,所述夹角为45°~135°。

在本发明一实施例中,所述反射光束与所述加工光束的路径平行。

在本发明一实施例中,所述根据所述加工光束对所述显示面板进行加工的步骤之后,还包括:

获取切割光束,所述切割光束对所述加工光束加工后的所述显示面板进行切割。

在本发明一实施例中,所述加工光束对所述显示面板烧蚀加工的宽度为200~220um。

本发明还提出一种显示面板的加工系统,包括:

激光发射模块,用于获取激光束;

扩束模块,用于对所述激光束进行扩束,以得到扩束光束;

反射模块,用于对所述扩束光束进行反射,以得到反射光束;

衍射分束模块,用于对所述反射光束进行衍射,以得到加工光束;以及

加工平台,用于放置所述显示面板,所述加工光束对所述显示面板进行加工。

在本发明一实施例中,所述衍射分束模块为衍射分束镜。

本发明还提出一种电子设备,所述电子设备包括:

存储器,存储至少一个指令;及

处理器,执行所述存储器中存储的指令以实现所述的一种显示面板的加工方法。

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