[发明专利]一种石英环立式分离装置在审
申请号: | 202210057390.0 | 申请日: | 2022-01-19 |
公开(公告)号: | CN114274367A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 杨佐东;李文波 | 申请(专利权)人: | 重庆臻宝实业有限公司 |
主分类号: | B28D1/00 | 分类号: | B28D1/00;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 邓楠 |
地址: | 40005*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 立式 分离 装置 | ||
本发明属于石英整料加工技术领域,提供了一种石英环立式分离装置。本发明的一种石英环立式分离装置包括:主机架,主机架包括固定柱和旋转台,旋转台转动安装在固定柱中;钻孔机构,钻孔机构安装在主机架中,并位于旋转台中;钻孔机构包括动力机和钻头;平衡机构,平衡机构可拆卸安装在主机架中;线切割机构,钻孔机构安装在主机架中,并位于旋转台中;线切割机构包括钢丝锯和驱动机,钢丝锯一端安装在驱动机的切割轴上,钢丝锯的另一端可拆卸安装在主机架上。该一种石英环立式分离装置不仅结构设计合理,而且能够在一台设备上,实现两种钻孔和切割分离的两种工艺,并且能够有效收集钻孔过程中,产生的粉末;适用于行业推广。
技术领域
本发明涉及石英整料加工技术领域,具体涉及一种石英环立式分离装置。
背景技术
石英片,主要用于半导体行业的基础材料;因此市场上对石英的需求很大,尤其是一些特定型材的石英片;如环状石英片;因而需要特定的加工,才能成为所需的型材;
传统石英环在切割过程中,首先需要的是进行钻孔,然后在通过切割丝,切除多余部分;但是该工艺中,钻孔时,由于石英材料较脆,硬度低,在石英片的钻孔处受到局部压力,容易导致压力扩散,进而形成石英片破碎,造成浪费。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明提供一种石英环立式分离装置,以降低石英片破碎发生,减少石英片损耗。
本发明提供的一种石英环立式分离装置,包括:主机架,所述主机架包括固定柱和旋转台,所述旋转台转动安装在所述固定柱中;钻孔机构,所述钻孔机构安装在所述主机架中,并位于旋转台中;所述钻孔机构包括动力机和钻头;所述动力机固定安装在所述旋转台上,所述钻头可拆卸安装在所述动力机的转动轴上;平衡机构,所述平衡机构可拆卸安装在所述主机架中,并位于钻头处,且贯穿钻头;所述平衡机构包括平衡压板,所述平衡压板可拆卸安装在所述主机架中;线切割机构,所述钻孔机构安装在所述主机架中,并位于旋转台中;所述线切割机构包括钢丝锯和驱动机,所述钢丝锯一端安装在所述驱动机的切割轴上,所述钢丝锯的另一端可拆卸安装在所述主机架上。
进一步的,所述固定柱具有光滑段和键槽段;所述旋转台具有花键段;所述花键段与所述键槽段抵接。实际运用中,该光滑段的设计目的是为了保证旋转台的转动,其中光滑段设置在花键段上方,通过花键段与所述键槽段抵接,实现卡紧;实际操作过程中,当完成钻孔工艺后,手动提升旋转台至光滑段中,再沿光滑段的径向方向,转动旋转,至线切割机构到达可以切割的位置。
进一步的,所述主机架还包括固定台,所述固定台包括定位台、底座和旋转升降气缸;所述底座固定安装在所述固定柱的底部,所述旋转升降气缸的底端与所述底座固定连接,所述旋转升降气缸的伸出轴与所述定位台固定连接。实际运用中,该固定台设计的旋转升降气缸,目的是当完成钻孔后,该旋转升降气缸,可以实现旋转切割分离,同时升降的功能,也为了方便取料。当然了为了实现线切割,定位台还具有一个通孔,目的是为了方便线切割放线,平时在钻孔时,采用封闭盖密封盖住,需要线切割时,就将封闭盖取出。
进一步的,还包括液箱,所述液箱可拆卸安装在靠近主机架位置;所述定位台具有定位槽、进液孔和出液孔,其中所述液箱一端与所述进液孔连接相通,所述液箱另一端和出液孔与所述出液孔连接相通。实际运用,该设计,就保证了定位台与液箱形成一个封闭的液流循环,这样一来,通过液流,就可以带走钻孔过程中,所产生的粉末,其中,为了更方便形成液流,该液箱还和外部液泵相通,这样就加速了液流的流动,就能更进一步地加速流动。
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