[发明专利]电子器件、电源模块及电子设备

权利要求书

1.一种电子器件，应用于电源模块，其特征在于，所述电子器件包括：

电路板组件，所述电路板组件包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置并电性连接；

第一磁芯，所述第一磁芯包括第一主体，所述第一磁芯装于所述第二电路板，所述第一主体位于所述第二电路板背向所述第一电路板的一侧；

第二磁芯，所述第二磁芯包括第二主体，所述第二磁芯装于所述第一电路板，所述第二主体位于所述第一电路板背向所述第二电路板的一侧，并且所述第二磁芯与所述第一磁芯固定连接；

第一散热件，所述第一散热件位于所述第一主体与所述第二电路板之间，并与所述第一主体及所述第二电路板接触；以及

第一导热件，所述第一导热件位于所述第二主体与所述第一电路板之间，并与所述第二主体及所述第一电路板接触。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第二主体包括第一端面，所述第一端面凹设有第一凹槽，所述第一凹槽具有位于所述第一端面的开口，所述第一导热件位于所述第一端面上。

3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述第一导热件通过所述第一凹槽间隔；或者，所述第一导热件覆盖所述第一凹槽。

4.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述第一导热件粘接所述第一端面与所述第一电路板的表面。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电子器件，其特征在于，所述第一导热件的热膨胀系数介于所述第一磁芯的热膨胀系数及所述第一电路板的热膨胀系数之间。

6.根据权利要求2至4任一项所述的电子器件，其特征在于，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽依次间隔，所述第一导热件的数量为多个，每个所述第一导热件设置于相邻的两个所述第一凹槽之间的第一端面上。

7.根据权利要求2至4任一项所述的电子器件，其特征在于，所述第二磁芯还包括第一固定体及第二固定体，所述第一固定体及所述第二固定体凸设于所述第一端面且间隔设置，所述第一凹槽及所述第一导热件位于所述第一固定体与所述第二固定体之间的第一端面上。

8.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述第一导热件完全覆盖所述第一固定体与所述第二固定体之间的第一端面。

9.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，所述第一固定体及所述第二固定体的高度大于所述第一导热件的厚度，所述第一电路板设有第一通孔及第二通孔，所述第一固定体插入所述第一通孔，所述第二固定体插入所述第二通孔。

10.根据权利要求2至4任一项所述的电子器件，其特征在于，所述第一凹槽的截面形状为矩形、三角形、弧形凸起或梯形。

11.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件还包括第二导热件，所述第二导热件位于所述第一固定体远离所述第二固定体的一侧的第一端面上，所述第二导热件与所述第一电路板接触。

12.根据权利要求11所述的电子器件，其特征在于，所述第二磁芯的第二主体还凹设有第二凹槽，所述第二凹槽具有位于所述第一端面的开口，所述第二导热件通过所述第二凹槽间隔；或者，所述第二导热件覆盖所述第二凹槽。

13.根据权利要求12所述的电子器件，其特征在于，所述第二磁芯还包括第三固定体，所述第三固定体凸设于所述第一端面并与所述第一固定体间隔设置，且位于所述第一固定体远离所述第二固定体的一侧，所述第一电路板设有第三通孔，所述第三固定体插入所述第三通孔，所述第二导热件和所述第二凹槽位于所述第一固定体与所述第三固定体之间的第一端面上。