[发明专利]一种晶圆匀胶设备

说明书

本发明公开了一种晶圆匀胶设备，包括：一支撑件，其上设有3个定位组，3个所述定位组沿第一圆周的周向均匀间隔布置，所述定位组包括多个沿所述第一圆周的径向布置的定位孔；3个定位件，与3个所述定位组一一对应，所述定位件与所述定位孔可拆卸连接；一吸盘，设置于所述支撑件上，且位于3个所述定位件之间；一旋转机构，用于带动所述支撑件沿所述第一圆周的周向转动；一供胶机构；一滴胶管，与所述供胶机构连接，布置于所述吸盘的上方。将晶圆放置在吸盘上，并置于3个定位件之间，利用吸盘吸附晶圆。通过设置3个定位件，保证每次放置晶圆时，晶圆的中心固定，保证后续匀胶均匀性。

技术领域

本发明涉及晶圆加工处理设备技术领域，尤其涉及一种晶圆匀胶设备。

背景技术

光刻工艺总共包括晶圆片匀胶、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶等步骤，其中，匀胶是为了使分布于晶片上的光刻胶分布均匀并能达到一定厚度，以便曝光时晶圆片表面的光刻胶都能得到适当的感光；其中在匀胶时通常都是采用电机带动吸附在真空吸盘上的晶圆片旋转，从而在离心力的作用下使胶均匀分布在晶圆片上。

在中国专利申请号：CN201810534084.5中公开了一种光刻机用晶圆片匀胶装置,所述匀胶装置包括固定框、基座、水平调节装置、固定支架、旋转装置、真空吸盘、真空发生器、可调节弹簧和感应装置；所述基座位于固定框上部；所述水平调节装置固定在固定框内；所述固定支架安装在基座上方；所述旋转装置安装在固定支架上；所属真空吸盘位于旋转装置上方；所述真空发生器位于真空吸盘右下方，真空发生器与真空吸盘相连通；所述可调节弹簧数量为三，可调节弹簧之间呈120°分布，可调节弹簧位于基座与固定框之间；所述感应装置位于固定框上方。

在中国专利申请号：CN201810534779.3中公开了一种半导体硅晶圆匀胶系统，包括支撑板、挡尘模块、电缸、一号电机、旋转杆、匀胶板、工作台、真空发生器，所述电缸缸杆端头固定连接一号电机非输出端；所述一号电机的转轴端头固定连接旋转杆一端；所述旋转杆铰接匀胶板一端；所述匀胶板下方设有工作台；所述工作台底板中部下方设有真空发生器；所述工作台与支撑板顶板之间设有挡尘模块；所述挡尘模块用于防止周围的灰尘进人工作台与支撑板顶板之间。

如上述两个技术方案的现有技术中，存在着在吸盘吸附晶圆时，不能保证晶圆的中心与转动重合，导致匀胶不均匀、效果不好等，有待进一步改进。

发明内容

为解决背景技术中存在的至少一个方面的技术问题，本发明提出一种晶圆匀胶设备。

本发明提出的一种晶圆匀胶设备，包括：

一支撑件，其上设有3个定位组，3个所述定位组沿第一圆周的周向均匀间隔布置，所述定位组包括多个沿所述第一圆周的径向布置的定位孔；

3个定位件，与3个所述定位组一一对应，所述定位件与所述定位孔可拆卸连接；

一吸盘，设置于所述支撑件上，且位于3个所述定位件之间；

一旋转机构，用于带动所述支撑件沿所述第一圆周的周向转动；

一供胶机构；

一滴胶管，与所述供胶机构连接，布置于所述吸盘的上方。

优选地，所述滴胶管的数量为多个，沿第二圆周的周向均匀间隔布置，该第二圆周的中心与所述第一圆周的中心重合。

优选地，该设备还包括：

一底座；

一呈环状布置的遮挡件，设置于所述底座上，所述遮挡件位于所述吸盘的外侧。

优选地，所述遮挡件的底部向所述吸盘的方向折弯延伸而后向上延伸形成折弯部，所述折弯部位于所述支撑件的上方，并位于所述吸盘的上表面的下方。