[发明专利]探针末端组件在审
申请号: | 202210041137.6 | 申请日: | 2022-01-14 |
公开(公告)号: | CN114764105A | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | S.伯恩斯 | 申请(专利权)人: | 朗美通经营有限责任公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 贺紫秋 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 末端 组件 | ||
1.一种探针末端组件,包括:
驱动器印刷电路板组件(PCBA);和
探针末端子组件,包括:
多个探针末端,其中:
多个探针末端中的一探针末端延伸超过PCBA的一端,并且
PCBA和所述探针末端被配置成传输电信号以对光学部件进行测试。
2.根据权利要求1所述的探针末端组件,其中:
探针末端子组件设置在驱动器PCBA的表面上。
3.根据权利要求1所述的探针末端组件,还包括设置在所述驱动器PCBA的特定表面上的至少一个高速开关,以及
其中探针末端子组件设置在驱动器PCBA的所述特定表面上。
4.根据权利要求1所述的探针末端组件,还包括设置在所述驱动器PCBA的第一表面上的至少一个高速开关,以及
其中探针末端子组件设置在驱动器PCBA的第二表面上。
5.根据权利要求1所述的探针末端组件,还包括至少一个高速开关和导电迹线,其中:
导电迹线电连接至少一个高速开关和探针末端子组件的探针末端。
6.根据权利要求5所述的探针末端组件,其中:
导电迹线至少部分设置在驱动器PCBA内。
7.根据权利要求1所述的探针末端组件,其中所述探针末端包括一材料,该材料包含以下中的至少一种:
铍铜合金,
铜,
钨,
Paliney合金,或者
Neyoro合金。
8.根据权利要求1所述的探针末端组件,进一步包括:
设置在探针末端的第一表面的至少一部分上的绝缘层的第一表面;和
设置在绝缘层的第二表面的至少一部分上的结构/屏蔽层。
9.根据权利要求1所述的探针末端组件,还包括底座,该底座被配置成使探针末端子组件具有在8至12度范围的倾斜角。
10.根据权利要求1所述的探针末端组件,其中所述探针末端组件被配置为包括在探针卡中,
其中探针末端组件被配置为设置在探针卡的探针卡部件上。
11.一种探针末端子组件,包括:
绝缘层;和
多个探针末端,设置在绝缘层的表面的相应部分上,其中:
多个探针末端中的一探针末端延伸超过绝缘层的端部,并且
所述探针末端被配置成传输电信号以对光学部件进行测试。
12.根据权利要求11所述的探针末端子组件,其中:
绝缘层包括介电材料;和
探针末端包括一材料,该材料包含以下中的至少一种:
铍铜合金,
铜,
钨,
Paliney合金,或者
Neyoro合金。
13.根据权利要求11所述的探针末端子组件,其中所述探针末端通过以下至少一种方式附接到所述绝缘层:
一个或多个粘合层;
在绝缘层上涂覆、沉积或电镀;或者
连接材料。
14.根据权利要求11所述的探针末端子组件,其中:
所述探针末端具有满足探针末端宽度阈值的宽度,
其中探针末端宽度阈值为10至1000微米的范围。
15.根据权利要求11所述的探针末端子组件,其中:
所述探针末端与多个探针末端中的相邻探针末端之间的距离满足一距离阈值,
其中该距离阈值为5至1000微米的范围。
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