[发明专利]一种显示面板激光切割方法及设备

说明书

本发明公开一种显示面板激光切割方法及设备，用于切割两层结构的带玻璃基板的大尺寸OLED母板材料，所述方法包括：利用CO2激光器对柔性层进行全切切割，直至露出柔性层下面的玻璃基板层；利用超快激光器沿全切切割形成的切割道对玻璃基板层进行成丝切割；利用CO2激光器对成丝切割后的玻璃基板层进行照射裂片。本发明简化了设备工艺流程，减去了对机械裂片装置、机械裂片定位的需求，减小了设备体积和生产成本。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及带玻璃基板的显示面板激光切割，具体为一种显示面板激光切割方法及设备。

背景技术

柔性OLED显示面板的激光加工流程主要分为两种，其区别在于激光剥离(LaserLift-Off)与激光分片(Laser Singulation)的顺序：

a.Panel LLO，对带玻璃的母板直接进行激光剥离，然后分小片粗切，最后再对每一个CELL进行模组和精切。

b.Cell LLO，先将带玻璃基板的母板进行激光分片粗切，然后进行小片剥离，最后再对每一个CELL进行模组和精切。

如图1所示为带玻璃基板的母板OLED典型层叠结构。对于Cell LLO制程中的带玻璃基板的母板分片激光切割，现有的切割方法有三种：(1)仅使用CO2激光进行切割；(2)仅使用超快激光进行切割；(3)使用CO2激光和超快激光配合进行切割。

三种切割方式的结果均为：将PET、TFE、OLED、TFT、PI等柔性材料全部切开，基板玻璃半切，然后采用机械裂片的方式实现分离。

对于大尺寸母板，一般先进行条状切割和裂片将母板分成若干长条，再对条状母板进行单元切割和裂片，最终得到指定尺寸大小的单元小片。如图2所示为目前广泛使用的带玻璃基板的OLED母板激光分片具体工艺流程图，其中激光条形切割和机械条形裂片在一台设备上是分开的两个加工区域，并且需要机械搬运、机械传输、旋转定位补偿等较为复杂的机构，同理激光单元切割和机械单元裂片也是类似的流程和结构。

三种切割方式的区别：

(1)仅使用CO2激光切割，成本低，切割质量一般，切割槽较宽需预留更大的切割道，热影响较大.

(2)仅使用超快激光切割，一般使用皮秒紫外甚至是飞秒激光器，成本较高，对于大部分材料切割质量较好，但切割PET等材料时质量一般，切割槽小，热影响较小。

(3)CO2激光+超快激光配合切割，超快激光一般使用皮秒紫外甚至是飞秒激光器，成本最高，针对不同材料类型使用不同激光光源切割，切割质量较好，切割槽小，热影响较小。

目前市场上为了保证良好的切割质量，大多使用第三种，但即使是第三种也存在一些问题：成本过高，切割完后还是需要经过机械传输、机械裂片等步骤。尤其是需要机械裂片这一点，不仅需要更大更复杂的自动化机械裂片装置，增加设备整体尺寸和复杂程度从而造成成本增加和维护困难，而且也会增加单位产品的生产时间。

发明内容

为克服上述现有技术的不足，本发明提供一种显示面板激光切割方法及设备，用以解决上述至少一个技术问题。

根据本发明说明书的一方面，提供一种显示面板激光切割方法，用于切割两层结构的带玻璃基板的大尺寸OLED母板材料，所述方法包括：

利用CO2激光器对柔性层进行全切切割，直至露出柔性层下面的玻璃基板层；

利用超快激光器沿全切切割形成的切割道对玻璃基板层进行成丝切割；

利用CO2激光器对成丝切割后的玻璃基板层进行照射裂片。