[发明专利]一种高接触可靠性的激励闭合器

权利要求书

1.一种高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，包括第一壳体、设置于第一壳体中的第二壳体、激励源、活塞、绝缘设置的第一导体和第二导体；第一导体和第二导体分别穿设于第一壳体和第二壳体接触面间，一端位于壳体外部，另一端分别以绝缘非接触方式设置于位于第一壳体内的第二壳体上；激励源接收激励信号驱动活塞使位于第一壳体内的第一导体和第二导体导电接触。

2.根据权利要求1所述的高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，第一导体和第二导体分别包括预接触部、连接部和导电部，所述连接部导电连接预接触部和导电部，所述预接触部与连接部呈折弯关系；所述导电部位于第一壳体和第二壳体外部，所述连接部位于第一壳体与第二壳体接触面间，第一导体和第二导体的所述预接触部以绝缘非接触方式位于第二壳体上；激励源接收激励信号驱动活塞使位于第一壳体内的第一导体和第二导体的预接触部导电接触。

3.根据权利要求2所述的高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，所述活塞通过第一导体预接触部支撑在第一壳体内。

4.根据权利要求2所述的高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，在第一导体预接触部与第二壳体上配合设置有限制第一导体预接触部初始位置的限位结构。

5.根据权利要求2所述的高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，第一导体的预接触部端面上设置有锯齿状结构。

6.根据权利要求2所述的高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，第二导体预接触部与第二壳体底部之间横向设置有吸能筋，所述吸能筋与第二导体预接触部间保留有间隙；第一导体的预接触部位位于第二导体预接触部与活塞之间；激励源接收激励信号驱动活塞位移，驱动第一导体预接触部位移与第二导体预接触部导电接触。

7.根据权利要求2所述的高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，第一导体的预接触部设置有U或V型弹性结构，在第二导体的预接触部设置有可卡设第一导体预接触部的U或V型弹性结构的缺口。

8.根据权利要求7所述的高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，所述第二导体预接触部的缺口通过其卡设所述U或V型弹性结构的两侧边以小于90°的弹性折弯形成。

9.根据权利要求6所述的高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，所述第二导体的预接触部前端折弯形成限位部，所述限位部穿设在所述吸能筋端部与第二壳体壳壁间的间隙内。

10.根据权利要求2所述的高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，位于第一壳体内的第二壳体外侧面及端面相对两侧分别开设有连通的限位凹槽，第一导体和第二导体分别位于所述限位凹槽处；在所述限位凹槽处设置有定位第一导体和第二导体的定位结构。

11.根据权利要求1至10任一所述的高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，所述第一壳体与第二壳体接触处设置有相配合的装配凸台与装配凹槽。

12.根据权利要求1至10任一所述的高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，在第一壳体内分别设置有压紧位于第二壳体壳壁上的第一导体和第二导体的限位凸块。

13.根据权利要求1至10任一所述的高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，在第二壳体位于第一壳体内的端面上设置有排气孔。

14.根据权利要求1至10任一所述的高接触可靠性的激励闭合器，其特征在于，在第二壳体底部设置有格栅通孔。