[发明专利]表箱导线自动弯折系统在审
申请号: | 202210022494.8 | 申请日: | 2022-01-10 |
公开(公告)号: | CN114523050A | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 童苇;田明玉;胡巍;钱伟尼 | 申请(专利权)人: | 国网浙江省电力有限公司建德市供电公司;国网浙江省电力有限公司杭州供电公司;杭州电力设备制造有限公司建德冠源成套电气制造分公司 |
主分类号: | B21F1/00 | 分类号: | B21F1/00;B21F11/00;B21C51/00;G05B19/042 |
代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 任翠月 |
地址: | 311699 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导线 自动 系统 | ||
1.表箱导线自动弯折系统,其特征在于,包括作业平台,所述作业平台上设置有第一活动通道,所述第一活动通道内活动设置有弯折组件,所述第一活动通道一侧设置有第二活动通道,所述第二活动通道内活动设置有夹持组件,所述弯折组件与所述夹持组件相配合以用于将从所述夹持组件内伸出的导线弯折成型,所述夹持组件上设置有用于探测导线位置的第一探测组件;所述第二活动通道远离所述第一活动通道的一侧设置有裁切组件,所述裁切组件上设置有探测导线伸出长度的第二探测组件,所述裁切组件与所述夹持组件处于同一直线上,所述裁切组件远离所述夹持组件的一侧设置有放线组件,所述放线组件内放置有成卷导线;所述作业平台一侧设置有控制箱,所述控制箱分别与弯折组件、夹持组件、第一探测组件、裁切组件以及第二探测组件电连接,所述控制箱与上位机通讯连接。
2.如权利要求1所述的表箱导线自动弯折系统,其特征在于,所述弯折组件包括第一气动连杆,所述第一气动连杆活动设置在所述第一活动通道内,所述第一气动连杆与第一气缸相连接,所述第一气缸设置在所述第一活动通道下部,所述第一气缸与所述控制箱电连接;所述第一气动连杆上套设有用于减少导线弯折时摩擦的导向轮,所述导向轮与所述夹持组件相配合。
3.如权利要求1或2所述的表箱导线自动弯折系统,其特征在于,所述夹持组件包括第一夹持块和第二夹持块,所述第一夹持块和第二夹持块分别通过联动件活动设置在第二活动通道内,所述第一探测组件分别设置在所述第一夹持块和所述第二夹持块上;所述联动件与所述控制箱电连接。
4.如权利要求3所述的表箱导线自动弯折系统,其特征在于,所述联动件包括第二气动连杆和支撑座,所述第二气动连杆活动设置在所述第二活动通道内,所述支撑座设置在所述第二气动连杆上部,所述支撑座上设置有滑动模组,所述滑动模组中的滑动块与所述第一夹持块和所述第二夹持块相连接;所述第二气动连杆与第二气缸相连接,所述第二气缸设置在所述第二活动通道下部,所述滑动模组和所述第二气缸均与所述控制箱电连接。
5.如权利要求3所述的表箱导线自动弯折系统,其特征在于,所述第一探测组件包括红外探测器,所述红外探测器的发射器设置在所述第一夹持块上,所述红外探测器的接收器设置在所述第二夹持块上,所述红外探测器的发射器和所述红外探测器的接收器均与所述控制箱电连接。
6.如权利要求4或5所述的表箱导线自动弯折系统,其特征在于,所述第二夹持块靠近所述第一活动通道以及所述第一夹持块的边角处设置有倒角。
7.如权利要求1所述的表箱导线自动弯折系统,其特征在于,所述裁切组件包括支撑垫板,所述支撑垫板上依次设置有第一裁切件、第一主动导向件、第二裁切件以及第二辅助导向件,所述第一裁切件靠近所述放线组件布置;所述第一主动导向件上设置有动力件,所述动力件与所述第一主动导向件相配合以用于将导线伸出,所述动力件上设置有第二探测组件,所述第一裁切件、所述第二裁切件、所述动力件以及所述第二探测组件均与所述控制箱电连接。
8.如权利要求7所述的表箱导线自动弯折系统,其特征在于,所述第一裁切件和所述第二裁切件均包括电动切刀,所述第一主动导线件和所述第二辅助导向件均包括两组转动筒,两组所述转动筒对称分布在所述支撑垫板两侧;所述动力件包括转动马达,所述转动马达的动力轴与所述转动筒相连接,所述第二探测组件包括旋转编码器,所述旋转编码器设置在所述转动马达上,所述电动切刀、转动马达和所述旋转编码器均与所述控制箱电连接。
9.如权利要求1所述的表箱导线自动弯折系统,其特征在于,所述放线组件包括放线盘,所述放线盘内设置有放线转轴,所述放线盘一侧开设有放线通道,所述成卷导线放置在所述放线盘内且所述成卷导向的出线端从所述放线通道内伸出延伸至所述裁切组件内;所述控制箱内设置有MCU,MCU通过电源转换器与外接电源电连接,所述MCU通过继电器组分别与所述弯折组件、所述夹持组件以及所述裁切组件电连接,所述MCU分别与所述第一探测组件和所述第二第二探测组件电连接,所述MCU通过RS485通讯总线与上位机通讯连接。
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