[发明专利]结构件侧孔位置度检测方法

说明书

本申请涉及检测技术领域，旨在解决已知技术中结构件侧孔检测方式容易导致产品外观损伤的问题，提供结构件侧孔位置度检测方法，包括设置一第一2D拍照设备，沿Z向朝向第一基准特征；设置一反光镜于结构件外侧，且反光镜倾斜对应于侧孔和第一2D拍照设备之间，用于将侧孔的像反射至第一2D拍照设备；采用第一2D拍照设备拍摄得到一组合图片；组合图片包括第一图区和第二图区，第一图区包括第一2D拍照设备对第一基准特征的成像，第二图区包括第一2D拍照设备通过反光镜对侧孔的成像；检测组合图片中第二图区中侧孔的成像与第一基准特征的相对位置，作为侧孔的位置度。本申请的有益效果是能够方便准确地获得侧孔的位置度，且不容易损伤侧孔。

技术领域

本申请涉及检测技术领域，具体而言，涉及结构件侧孔位置度检测方法。

背景技术

一些结构件，如手机、平板电脑等电子设备的中框，设有侧孔。以手机为例，其中框侧面设有音量键孔、电源键孔、USB孔等侧孔。为确保其侧孔的位置精度，需在中框加工后，对侧孔的位置度进行检测。

已知技术中，对手机等电子设备的中框侧孔采用的检测方式为采用高度规或其他位置度检具进行接触式检测。这在检测时，可能导致产品外观损伤。

发明内容

本申请提供结构件侧孔位置度检测方法，以解决已知技术中结构件侧孔检测方式容易导致产品外观损伤的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种结构件侧孔位置度检测方法，结构件包括外边框、第一基准特征和第二基准特征，侧孔开设于外边框的外侧面；第一基准特征与侧孔的相对固定，且第一基准特征朝Z向，Z向为平行于外边框厚度的方向；第二基准特征位于外边框内侧，并具有垂直于Z向的第一表面，外边框具有第二表面，第二表面为外边框的Z向一侧顶面，第二表面的朝向和第一表面相同，且第二表面沿Z向高出第一表面，以使第二表面和第一表面之间形成台阶形；结构件侧孔位置度检测方法包括：

设置一2D拍照设备，使2D拍照设备沿Z向朝向第一基准特征；

设置一反光镜，反光镜设置于结构件外侧，且反光镜倾斜对应于侧孔和2D拍照设备之间，用于将侧孔的像反射至2D拍照设备；

采用2D拍照设备拍摄得到一组合图片；组合图片包括第一图区和第二图区，第一图区包括2D拍照设备对第一基准特征的成像，第二图区包括2D拍照设备通过反光镜对侧孔的成像；其中，侧孔的成像包括侧孔在Z向的上轮廓线和/或下轮廓线的成像以及第二表面的成像，得到上轮廓线和/或下轮廓线到第二表面的成像的轮廓线的距离z1；

检测组合图片中第二图区中侧孔的成像与第一基准特征的相对位置，作为侧孔的在垂直于Z向的面内的位置度；

设置一3D拍照设备，3D拍照设备沿Z向朝向第一表面和第二表面，3D拍照设备扫描第一表面和第二表面，得到第一表面和第二表面之间的间距z2；

得到侧孔的Z向位置度z0，z0＝|z1-z2|。

本申请实施例中的结构件侧孔位置度检测方法，通过2D拍照设备和反光镜获得结构件侧孔和一面上第一基准特征同在的组合图片上，从而能够方便准确地获得侧孔相对第一基准特征的位置，即侧孔在垂直于Z向的平面内的位置度；同时，通过组合图片获得侧孔的Z向轮廓线和第二表面的间距、通过3D拍照设备得到第一表面和第二表面的Z向距离；再通过距离的差值的绝对值作为侧孔的Z向位置度。

即，本实施例中的结构件侧孔位置度检测方法通过2D拍照和3D拍照的结合，能够方便快捷地得到结构件侧孔的Z向位置度和垂直于Z向平面内的位置度，且操作过程不容易损伤侧孔。