[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，涉及电子技术领域。电子设备包括：壳体结构，所述壳体结构设置有密闭腔，所述壳体结构包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体配合连接，且所述第二壳体与所述第一壳体之间设置有与所述壳体结构的外部连通的间隙；所述第二壳体位于所述密闭腔的一侧开设有开口，且所述第二壳体内设置有透气通道，所述透气通道连通所述间隙与所述开口；气压平衡组件，所述气压平衡组件与所述开口密封连接，且所述透气通道与所述密闭腔之间通过所述气压平衡组件隔断；其中，通过所述间隙、所述透气通道和所述气压平衡组件，所述壳体结构的外部与所述密闭腔的气压平衡。

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，手机和平板电脑等电子设备越来越普及，并逐渐成为人们日常生活中不可缺少的一部分。其中，为满足人们对于电子设备的防水防尘性能的要求，电子设备的密封性越来越高。但是，在电子设备密封性较高的情况下，当电子设备内部温度发热或者受到外部挤压等情况发生时，会使得电子设备内的气压过大。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备，至少解决目前电子设备容易出现内部气压过大的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种电子设备，包括：

壳体结构，所述壳体结构设置有密闭腔，所述壳体结构包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体配合连接，且所述第二壳体与所述第一壳体之间设置有与所述壳体结构的外部连通的间隙；所述第二壳体位于所述密闭腔的一侧开设有开口，且所述第二壳体内设置有透气通道，所述透气通道连通所述间隙与所述开口；

气压平衡组件，所述气压平衡组件与所述开口密封连接，且所述透气通道与所述密闭腔之间通过所述气压平衡组件隔断；

其中，通过所述间隙、所述透气通道和所述气压平衡组件，所述壳体结构的外部与所述密闭腔的气压平衡。

在本申请的实施例中，通过在第二壳体内设置透气通道，透气通道与第一壳体、第二壳体之间的间隙连通，第二壳体位于密闭腔的一侧开设有开口，开口设置有与其密封连接的气压平衡组件，透气通道与密闭腔之间通过气压平衡组件隔断，且通过间隙、透气通道和气压平衡组件，壳体结构的外部与密闭腔的气压平衡。如此，在电子设备内部温度发热或者受到外部挤压等情况发生时，由于通过间隙、透气通道和气压平衡组件可以实现壳体的内部(即密闭腔)与外部的气压平衡，从而可以防止壳体内部的气压变大；另外，由于通过第一壳体和第二壳体的间隙实现与外部连通，从而无需开设额外的通气孔，可以提升电子设备的外观美观度。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请的电子设备的实施例的剖面示意图；

图2是图1中A部分的放大示意图；

图3是根据本申请的电子设备的实施例的另一剖面示意图；

图4是根据本申请的电子设备的实施例的另一部分结构的爆炸示意图；

图5是根据本申请的电子设备的实施例的另一部分结构的爆炸示意图；

图6是根据本申请的电子设备的实施例的另一部分结构的爆炸示意图；

图7是根据本申请的电子设备的实施例的沉槽的结构示意图；

图8是根据本申请的电子设备的实施例的另一剖面示意图。

具体实施方式