[发明专利]耳机识别模组及系统在审
申请号: | 202210010652.8 | 申请日: | 2022-01-05 |
公开(公告)号: | CN114501216A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 黄玉珠;王丽 | 申请(专利权)人: | 深圳市豪恩声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R29/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 洪铭福 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机 识别 模组 系统 | ||
1.耳机识别模组,其特征在于,包括:
耳机接入端口,用于当耳机接入时输出检测电压;
第一电压拉低模块,用于拉低所述耳机接入端口的所述检测电压;
第二电压拉低模块,用于拉低所述耳机接入端口的所述检测电压;
模式控制模块,用于根据输入指令控制耳机的工作模式;其中,所述工作模式包括第一模式和第二模式;
导通模块,所述导通模块与所述第一电压拉低模块、所述第二电压拉低模块、耳机接入端口连接,用于根据所述工作模式为第一模式时接通所述第一电压拉低模块、所述工作模式为第二模式时接通所述第二电压拉低模块。
2.根据权利要求1所述的耳机识别模组,其特征在于,所述第一电压拉低模块包括:
第一电阻,所述第一电阻的一端与所述导通模块连接;
第二电阻,所述第二电阻的一端与所述第一电阻的另一端连接;
第三电阻,所述第三电阻的一端与所述第二电阻的另一端连接;
第四电阻,所述第四电阻的一端与所述第三电阻的另一端连接;
三极管,所述三极管的基极与所述第四电阻的另一端连接,所述三极管的集电极与所述导通模块连接,所述三极管的发射极接地。
3.根据权利要求1所述的耳机识别模组,其特征在于,所述第二电压拉低模块包括充电电路,所述充电电路用于拉低所述耳机接入端口的所述检测电压。
4.根据权利要求3所述的耳机识别模组,其特征在于,所述充电电路包括:
第一电阻,所述第一电阻的一端与所述导通模块连接;
第一电容,所述第一电容的一端与所述第一电阻的另一端连接,所述第一电容的另一端接地。
5.根据权利要求1所述的耳机识别模组,其特征在于,所述模式控制模块为MKS22D12A芯片。
6.根据权利要求1所述的耳机识别模组,其特征在于,所述导通模块包括:
PMOS管,所述PMOS管的源极与所述第一电压拉低模块、所述第二电压拉低模块连接;
寄生二极管,所述寄生二极管的正极与所述PMOS管的漏极连接,所述寄生二极管的负极与所述PMOS管的源极连接。
7.耳机识别系统,其特征在于,包括:
如权利要求1至6中任一项所述的耳机识别模组;
处理器,所述处理器与所述耳机识别模组通信连接,所述处理器用于获取并根据检测电压控制音频信号的输出。
8.根据权利要求7所述的耳机识别系统,其特征在于,当所述检测电压被拉低时,所述处理器控制所述音频信号从耳机输出;当所述检测电压未被拉低时,所述处理器控制所述音频信号从所述处理器输出。
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