[发明专利]一种自动化集成电路并行仿真方法有效
申请号: | 202210007453.1 | 申请日: | 2022-01-06 |
公开(公告)号: | CN114021507B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 苏州贝克微电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/33 | 分类号: | G06F30/33;G06F9/50;G06F16/182 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 陈刚 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动化 集成电路 并行 仿真 方法 | ||
1.一种自动化集成电路并行仿真方法,其特征在于,所述方法用于仿真系统中的控制服务器,所述仿真系统还包括各个仿真服务器,所述方法包括:
获取电路仿真请求;所述电路仿真请求用于请求仿真资源对集成电路结构进行仿真;
将所述电路仿真请求作为候选仿真请求加入第一排队队列;
基于所述第一排队队列的各个候选仿真请求的剩余仿真时间,将所述第一排队队列中的各个候选仿真请求进行第一次排序处理,获得第二排队队列;
按照所述第二排队队列中的各个候选仿真请求的加速参数大小,对所述第二排队队列进行第二次排序处理,获得目标排队队列;
按照所述目标排队队列所指示的优先级,在目标处理周期内通过所述各个仿真服务器对所述各个候选仿真请求进行仿真处理;
其中,所述按照所述目标排队队列所指示的优先级,在目标处理周期内通过所述各个仿真服务器对所述各个候选仿真请求进行仿真处理,包括:
按照所述目标排队队列所指示的优先级,取出指定数量的候选仿真请求,并按照优先级顺序对所述指定数量的候选仿真请求,逐个进行加速积分检测;
当检测到所述指定数量的候选仿真请求中,第一仿真请求所对应的第一用户的加速积分,小于所述第一仿真请求的加速参数时,跳过所述第一仿真请求;所述加速积分为累计积分;所述控制服务器保存有各个用户的属性信息;所述各个用户的属性信息中包含各个用户的累计积分;所述加速参数为仿真请求中设置的积分消耗速度;
所述第一用户的加速积分为所述第一用户的累计积分;所述第一仿真请求的加速参数为所述第一用户提出的仿真请求中设置的积分消耗速度;所述第一用户的累计积分保存在所述控制服务器的属性信息中;
或者,当检测到所述指定数量的候选仿真请求中,第二仿真请求所对应的第二用户的加速积分,大于所述第二仿真请求的加速参数时,将所述第二仿真请求发送至仿真服务器进行仿真处理;
当检测到针对所述第二仿真请求的仿真过程结束,将所述第二用户的加速积分与所述第二仿真请求的加速参数之间的差值,更新为所述第二用户的加速积分;
其中,所述将所述第二仿真请求发送至仿真服务器进行仿真处理,包括:
在所述各个仿真服务器中,获取处于空闲状态且优先级最高的目标仿真服务器;所述仿真服务器的优先级用于指示所述仿真服务器的仿真处理性能;
将所述第二仿真请求发送至所述目标仿真服务器中进行处理。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述剩余仿真时间用于指示在目标处理周期之前,已启动仿真的候选仿真请求的剩余处理进度;
所述基于所述第一排队队列的各个候选仿真请求的剩余仿真时间,将所述第一排队队列中的各个候选仿真请求进行第一次排序处理之前,还包括:
将在目标处理周期内获取到的新发起的候选仿真请求的剩余仿真时间确定为0。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
当检测到对目标候选仿真请求的仿真处理完成后,获取对所述目标候选仿真请求进行过仿真的各个目标仿真服务器中,与所述目标候选仿真请求对应的目标仿真数据;所述目标仿真数据中还包括前置服务器数据与后置服务器数据中的至少一者;所述前置服务器数据用于指示在获取所述目标仿真数据之前对所述目标候选仿真请求进行仿真的服务器;所述后置服务器数据用于指示在获取所述目标仿真数据之后对所述目标候选仿真请求进行仿真的服务器;
将各个所述目标仿真数据拼接为所述目标仿真结果,并发送至目标计算机设备中;所述目标计算机设备为发送所述目标候选仿真请求的设备。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述目标仿真数据中还包括所述目标仿真服务器在对所述目标候选仿真请求执行仿真操作前的电路状态,以及执行仿真操作后的电路状态。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州贝克微电子股份有限公司,未经苏州贝克微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210007453.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。