[发明专利]高耐弯曲的柔性微波天线/滤波器的制造方法在审
| 申请号: | 202210000749.0 | 申请日: | 2022-01-04 |
| 公开(公告)号: | CN116435794A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
| 发明(设计)人: | 王志亮;张洁;瞿慧雯;刘岩;仓定勇;龚俊帅;陈庆月 | 申请(专利权)人: | 南通大学 |
| 主分类号: | H01Q15/14 | 分类号: | H01Q15/14;H01Q1/38;H01P11/00 |
| 代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 蒋慧妮 |
| 地址: | 226019*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 弯曲 柔性 微波 天线 滤波器 制造 方法 | ||
1.一种高耐弯曲的柔性微波天线/滤波器的制造方法,其特征在于:所述柔性微波天线/滤波器基于表面改性和原位自金属化工艺得到,制造方法具体包括以下步骤:
(1)剪裁选取两片大小、形状完全相同的聚酰亚胺薄膜;
将其中一片聚酰亚胺薄膜按照预设的曲率半径进行弯曲,将聚酰亚胺薄膜外凸的一面在KOH 溶液中表面改性,接着外凸的一面在AgNO3溶液中离子交换,反应完成后清洗并干燥聚酰亚胺薄膜;
将另一片聚酰亚胺薄膜按照同样的预设的曲率半径进行弯曲,将聚酰亚胺薄膜内凹的一面在KOH 溶液中表面改性,接着内凹的一面在AgNO3溶液中离子交换,反应完成后清洗并干燥聚酰亚胺薄膜;
(2)在经过步骤(1)改性的、干燥后的两片聚酰亚胺薄膜上按照相同的方向打印完全相同的掩膜层,再在H2O2溶液中的还原反应,得到两片相同的聚酰亚胺薄膜表面图形化银金属的柔性微波天线/滤波器;
(3)将两片聚酰亚胺薄膜在平直状态下,按照相同的方位、面对面叠合(有图形化银金属层的面贴合),再热压成型,得到最终的柔性微波天线/滤波器。
2.如权利要求1所述的柔性微波天线/滤波器的制造方法,其特征在于:
在步骤(1)之前还包括步骤(0):通过仿真软件进行柔性微波天线/滤波器的仿真,通过仿真优化结构参数来得到理论最优化的柔性微波天线/滤波器的尺寸参数;所得到的尺寸参数用于步骤(2)中打印掩膜层。
3.如权利要求1所述的柔性微波天线/滤波器的制造方法,其特征在于:
步骤(1)具体操作如下:聚酰亚胺薄膜清洗后,聚酰亚胺薄膜首先浸没在4 mol/L KOH溶液中3 h;通过这一步骤确保聚酰亚胺薄膜通过表面的酰亚胺环的裂解化学改性为聚酰胺酸;随后,表面改性的那一面薄膜浸入0.02 mol/LAgNO3(99.8%)和NH3⋅H2O 中2 h 以确保K+置换为Ag+;清洗并干燥。
4.如权利要求1所述的柔性微波天线/滤波器的制造方法,其特征在于:
步骤(2)中,使用普通的打印机将碳墨打印在聚酰亚胺膜上作为金属银还原的掩膜层;接着,将印有掩膜图案的聚酰亚胺薄膜浸入H2O2(30%)溶液中确保银离子Ag+完全还原为金属银。
5.如权利要求1所述的柔性微波天线/滤波器的制造方法,其特征在于:在步骤(1)中,其中一片聚酰亚胺薄膜在同样的预设的曲率半径的弯曲状态下外凸的一面在AgNO3溶液中离子交换;其中另一片聚酰亚胺薄膜在同样的预设的曲率半径的弯曲状态下内凹的一面在AgNO3溶液中离子交换。
6.如权利要求1所述的柔性微波天线/滤波器的制造方法,其特征在于:在步骤(2)中,得到两片相同的聚酰亚胺薄膜表面图形化银金属的柔性微波天线/滤波器,再分别清洗、烘干。
7.如权利要求1所述的柔性微波天线/滤波器的制造方法,其特征在于:在步骤(3)中,叠合前先引出金属导线端子,再热压成型。
8.一种高耐弯曲的柔性微波天线/滤波器的制造方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
在两片大小、形状完全相同的聚酰亚胺薄膜上制作完全相同的图形化金属天线,具体地:将其中一片聚酰亚胺薄膜进行弯曲,在其外凸的一面制造图形化金属天线;将另一片聚酰亚胺薄膜进行弯曲,在其内凹的一面制造图形化金属天线;两片薄膜上的图形化金属天线大小、形状完全相同;由此得到两片相同的聚酰亚胺薄膜表面图形化银金属的柔性微波天线/滤波器;将上述两片具有图形化金属层的聚酰亚胺薄膜在平直状态下,按照相同的方位、面对面叠合(有图形化银金属层的面贴合),再热压成型,得到最终的柔性微波天线/滤波器。
9.如权利要求8所述的柔性微波天线/滤波器的制造方法,其特征在于:两片聚酰亚胺薄膜按照相同的预设的曲率半径进行弯曲。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通大学,未经南通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210000749.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





