[发明专利]用于包围功率单元并将驱控单元相对功率单元定心的设备

说明书

本发明涉及一种用于包围至少部分构造在散热器(8)之内和/或之上的功率单元(11)和用于将驱控单元(20)相对于功率单元(11)定心的设备(1)，其中，功率单元(11)包括至少一个半导体器件(6)和基板(7)，该设备具有：框架(2)，其中，框架(2)至少部分地、优选地完全环绕基板(7)；至少一个第一类型的突出件(3)，其中，第一类型的突出件(3)设计用于接合到散热器(8)的凹部或开口(12)中；至少一个第二类型的突出件(4)，其中，第二类型的突出件(4)设计用于接合到具有至少一个电子器件(24)的驱控单元(20)的凹部或开口(21)中。

技术领域

本发明涉及一种用于包围至少部分构造在散热器之内和/或之上的功率单元并且用于将驱控单元相对于功率单元定心的设备。

背景技术

从现有技术中已知的功率单元具有壳体，该壳体与散热器旋接。为此需要具有螺纹的、处于散热器中的钻孔。然而这使功率单元的冷却劣化，因为特别地，无法实现期望数量的冷却片。此外，无法总是保持冷却片彼此间的间距，该间距确保例如空气的最佳穿流。

发明内容

本发明所基于的目的是，改进这一点。

该问题的解决方案通过权利要求1、即一种功率模块来实现，该功率模块具有：

-至少一个散热器，

-至少一个功率单元，其中，功率单元包括至少一个半导体器件和基板，

-用于包围至少部分构造在散热器之内和/或之上的功率单元和用于将驱控单元相对于功率单元定心的设备，其中，设备包括：

-框架，其中，该框架至少部分地、优选完全环绕基板；

-至少一个第一类型的突出件，其中，第一类型的突出件接合到散热器的凹部或开口中；

-至少一个第二类型的突出件，其中，第二类型的突出件设计用于接合到具有至少一个电子器件的驱控单元的凹部或开口中，其中，该框架借助于粘接紧固在散热器上。

该设备优选是一件式的。

基底有利地用作导引元件。

基底例如包括：至少一个导电层，其中，该导电层优选具有铜；和至少一个导热层，其中，该导热层优选具有陶瓷。

导热层有利地是电绝缘的。一方面，该导热层应建立绝缘，以及另一方面应导出废热。在此，陶瓷是有利的，因为由此尤其良好地实现电绝缘。

基底特别有利地具有三个层。朝向散热器的第一层优选地具有铜。邻接于第一层的第二层优选具有陶瓷。邻接于第二层的第三层优选具有铜。第一层和第三层因此是导电层，第二层因此是导热层。导热层有利地是电绝缘的。

导电元件优选地在第三层处和/或第三层上包括至少一个半导体器件，优选多个半导体器件。

功率单元优选是逆变器系统或转换器系统的一部分。

该设备取代至今为止的壳体，并且在结构上大大简化。此外，通过本发明还能够在冷却充分且均匀的情况下减小结构尺寸。

功率单元能够至少部分地构造在散热器之内和/或之上。

功率单元优选地设计在散热器的表面上。

然而，存在如下可行性：即散热器具有凹口或凹部，功率单元完全或仅部分设计在该凹口或凹部中。

如下实施方式是有利的，根据该实施方式该设备具有两个第一类型的突出件。

这在附图的描述中更详细地解释。

由此，该设备设计成，使得设备能够可靠地安置在散热器上，因为通过第一类型的突出件防止了扭曲。