[发明专利]收集和/或发射热能的包覆板

权利要求书

1.一种收集和/或发射热能的包覆板，其包括：

具有上表面(11)和下表面(12)的第一板(10)，所述上表面(11)用于暴露；

第二板(20)，其具有附接到所述第一板(10)的下表面(12)的上表面(21)以及限定在所述第二板(20)的所述上表面(21)中的低起伏通道(40)，所述通道(40)附接到所述第一板(10)的所述下表面(12)以形成用于引导传热流体的管道，所述第一板(10)和第二板(20)之间的粘结至少在所述第二板(20)的周边区域形成传热流体的水密密封；

连接到所述低起伏通道(40)的第一端的传热流体入口连接器(41)，以及连接到所述低起伏通道(40)的第二端的传热流体出口连接器(42)，所述入口连接器(41)和出口连接器(42)连接到传热流体回路；其特征在于：

所述第一板(10)由具有光滑平坦的下表面和上表面的层状校准陶瓷材料制成，并具有3mm-6mm的均匀厚度；

所述第二板(20)由防水、且在温度高达120℃下稳定的隔热塑料制成。

2.根据权利要求1所述的包覆板，其特征在于：所述第二板(20)由非泡沫塑料或由具有600kg/m³-1200kg/m³的密度，和/或0.25W/m°K或更低的导热系数的非泡沫塑料制成。

3.根据权利要求1所述的包覆板，其特征在于：所述第二板(20)由泡沫塑料或由具有10kg/m³-200kg/m³的密度，和/或0.12W/m°K或更低的导热系数的泡沫塑料制成。

4.根据前述权利要求中任意一项所述的包覆板，其特征在于：

所述第二板(20)的厚度等于或小于20mm，和/或所述低起伏通道(40)的最大深度为15mm或更低；或者

所述第二板(20)的厚度等于或小于14mm，和/或所述低起伏通道(40)的最大深度为10mm或更低。

5.根据前述权利要求中任意一项所述的包覆板，其特征在于：所述第二板(20)被融合到第一板(10)。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的包覆板，其特征在于：所述第二板(20)通过在至少在120℃的温度下稳定的粘合剂结合到所述第一板(10)。

7.根据权利要求1-4中任意一项所述的包覆板，其特征在于：所述第二板(20)通过粘合片(70)结合到第一板(10)，或由与第一板(10)粘合或热熔、并与第二板(20)粘合或热熔的由热塑性聚合物制成的粘合片(70)结合到所述第一板(10)。

8.根据前述权利要求中任意一项所述的包覆板，其特征在于：所述低起伏通道(40)比底部宽，和/或所述低起伏通道(40)的宽度在深度上减小，并在其与第一板(10)的下表面(12)相接触的表面处达到最大值。

9.根据前述权利要求中任意一项所述的包覆板，其特征在于：还包括由隔热材料制成的第三板(30)，其附接或粘附到第二板(20)的下表面。

10.根据权利要求9所述的包覆板，其特征在于：所述第三板(30)具有比第二板(20)更高的厚度，和/或比第二板(20)更低的密度，和/或比第二板(20)更低的导热系数。

11.根据前述权利要求中任意一项所述的包覆板，其特征在于：所述第一板(10)的密度等于或大于2200kg/m³，和/或其导热系数等于或大于0.8W/m°K。

12.根据前述权利要求中任意一项所述的包覆板，其特征在于：所述包覆板具有2.2m或更高的高度，和/或1.5m²或更大的表面积，和/或25kg/m²或更低、或15kg/m²或更低的重量。