[发明专利]湿度传感器

权利要求书

1.一种装置，其包括：

至少一个电极，其具有在衬底的第一表面上的基部并且远离所述基部延伸至端部；

对置电极，其与所述至少一个电极的所述端部间隔开并且具有面向所述端部的第一导电表面；以及

封装件，其具有容纳所述至少一个电极、所述衬底和所述对置电极的腔体，所述封装件具有配置为允许大气进入所述腔体的至少一个开口。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述衬底还包括半导体器件。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述半导体器件还包括形成在所述半导体器件中的有源晶体管。

4.根据权利要求2所述的装置，其中所述半导体器件还包括可编程处理器。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述衬底还包括印刷电路板。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个电极还包括一行电极。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个电极还包括布置成行和列的电极阵列。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述封装件还包括模制化合物并且所述腔体是所述模制化合物内的空间，所述腔体具有底表面、第一侧、与所述第一侧相对的第二侧以及与所述底表面相对的开放顶部，并且所述衬底被定位在所述腔体的所述底表面处，并且所述对置电极覆盖所述腔体的所述开放顶部的至少一部分。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述对置电极被安装到第二衬底的管芯附接焊盘，所述第二衬底还包括导电引线。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述封装件还包括模制化合物，所述腔体包括所述模制化合物中的开口以及与所述腔体的底表面相对的所述腔体的顶部处的开口，所述腔体具有所述底表面、从所述底表面延伸并垂直于所述底表面的第一侧、从所述底表面延伸并与所述第一侧相对的第二侧、开放的第三侧以及与所述第三侧相对的开放的第四侧，所述对置电极被放在所述腔体的所述底表面处，所述衬底被安装到所述封装件以覆盖所述腔体的所述顶部处的所述开口并被定位为面向所述对置电极，使得所述至少一个电极延伸到所述腔体内，并且所述至少一个电极的所述端部与所述对置电极间隔开且面向所述对置电极。

11.根据权利要求10所述的装置，其中所述封装件还包括延伸穿过所述模制化合物以将所述衬底电耦合到所述对置电极的导电竖直通孔。

12.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个电极和所述对置电极被配置为当在所述至少一个电极和所述对置电极之间施加足以引起电晕放电的电压时在所述至少一个电极和所述对置电极之间传导电离电流。

13.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个电极包括直径在0.5密耳至2密耳范围内的键合线。

14.根据权利要求13所述的装置，其中所述至少一个电极的所述端部具有尖头形状。

15.根据权利要求14所述的装置，其中所述尖头形状使用线键合工具来形成。

16.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个电极由金属形成。

17.根据权利要求16所述的装置，其中所述至少一个电极由金、银、钯、铜、铝、钛、钨、铂及其合金中的一种形成。

18.根据权利要求16所述的装置，其中所述至少一个电极是铜键合线，所述铜键合线还包括镀层，所述镀层包括银、金、钯、镍或它们的组合或合金中的至少一种。