[发明专利]智能卡的预层合嵌体、智能卡、形成预层合嵌体的方法和形成智能卡的方法在审

专利信息
申请号: 202180062851.7 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN116057536A 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: S·芬南;T·福迪萨恩;A·成喀朋;K·胡夫温 申请(专利权)人: 兰克森控股公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 张会华;岳红杰
地址: 法国芒*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 智能卡 预层合 嵌体 形成 方法
【说明书】:

发明提供智能卡的预层合嵌体、智能卡、形成智能卡的预层合嵌体的方法以及形成智能卡的方法。根据本文的一些实施方式,预层合嵌体包括由至少一个层形成的基础衬底,以及形成在基础衬底的一侧上的至少一个覆盖片层,该至少一个覆盖片层中形成有凹部。该凹部以凹部的开口被暴露的方式至少部分地延伸穿过至少一个覆盖片层。

技术领域

本发明涉及智能卡的预层合嵌体(prelam body)、智能卡、形成智能卡的预层合嵌体的方法以及形成智能卡的方法。

背景技术

例如,智能卡或识别卡越来越多地用于进行金融交易,提供对房屋的访问,并允许通过将个人信息集成到卡中来识别智能卡持有者。通常,智能卡包括用于存储和发送数据的装置,可选地还包括用于接收数据和/或处理存储的和/或发送的数据的装置。数据的发送和/或接收可以是使用电磁场的非接触型的和/或涉及设置在智能卡的表面中的一个或多个触点。因此,智能卡可以被认为是复杂系统的一部分,根据智能卡的预期应用,智能卡经由一个或多个接口与复杂系统内的实体交互。由接触型、非接触型或两种类型混合的卡终端给出接口的示例。在任何情况下,智能卡通常包括至少一个集成电路模块,该集成电路模块包括存储器模块、处理器模块和天线模块中的至少一个。

由于智能卡是用户通常在手中的唯一部件,因此进行中的任务是开发将与各种类型的应用相关联的功能合并到单个智能卡中的多功能卡。已经为接触型、非接触型或混合型智能卡开发了若干标准。这些标准规定了对智能卡及其部件的结构和性能的严格要求。特别地,相关的ISO/IEC标准对于智能卡而言特别重要,因为这些标准基于广泛的国际共识,并且限定了智能卡的基本特性,使得智能卡与全世界的大量卡终端兼容。因此,在任何智能卡制造过程中都要严格遵守相关的ISO/IEC标准,以确保所制造的智能卡符合相关的ISO/IEC标准。因此,假定本领域技术人员知晓相关的ISO/IEC标准,并且在开发智能卡时考虑这些标准。

由于智能卡包含其持有者的敏感信息和/或授予其持有者的授权,因此重要的是为智能卡配备安全特征,该安全特征能使智能卡防止对其功能的计划外访问,以及使智能卡免于欺诈和伪造。例如,“窗口”特征被包括在当前的身份证中,用于保护身份证免于伪造和/或篡改。基本上,在制造工艺期间冲出窗口,并且在窗口的空隙中设置安全图案。在用适当的插件填充窗口的剩余空隙之后,使卡暴露于高温层合(hot lamination),将材料熔合在一起成为制造中的智能卡的单片卡体。在篡改“窗口”特征的情况下,“窗口”特征的完整性被破坏。因此,“窗口”特征代表允许在视觉上检查智能卡的有效性或真实性的安全特征,这对于智能身份证而言特别有用。

传统上,这些“窗口”特征需要将一块材料作为插件插入窗口的空隙中,以便填充空隙。以此方式,避免了空隙和气穴的形成。例如,空隙和气穴可能会降低智能卡的机械坚固性。然而,由于插件的小尺寸和这种插件的复杂的插入和处理工艺,制备插件和将插件插入空隙和气穴中增加了具有“窗口”特征的智能卡的制造工艺的复杂性,从而增加了制造成本。

发明内容

通过如方案1所限定的预层合嵌体、如方案8所限定的智能卡、如方案10所限定的形成预层合嵌体的方法、以及如方案17所限定的形成智能卡的方法克服具有“窗口”特征的传统智能卡的上述问题。在从属方案2至7、从属方案9、从属方案11至16、以及从属方案18至21中限定其更有利的实施方式。

在本公开中,本文所用的表述“预层合嵌体”被理解为代表多个绝缘材料层的预层合体,多层绝缘材料是诸如PVC、PC或一些其他适当的热塑性聚合物,所述多个层被预层合在一起。这种预层合嵌而成的本体可以被认为代表在智能卡制造期间获得的中间产品。例如,可以通过如下方式获得说明性的预层合嵌体:将热塑性材料的不同层熔合在一起成为单个均质的片体,从而形成单片衬底本体。在预层合嵌体的一些说明性实施例中,衬底本体(或基础衬底)可以具有嵌入其中的至少一个触点和/或互连件,可选地集成到衬底本体中的一个或多个电子模块与衬底本体的至少一个触点和/或互连件电连接。

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