[发明专利]谐振多层陶瓷电容器在审

专利信息
申请号: 202180061549.X 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN116097382A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 约翰·布拉蒂蒂德;南森·A·雷德;艾伦·坦普尔顿;詹姆斯·R·麦基;詹姆斯·戴维斯;阿比吉特·古拉夫;亨特·海耶斯;郭汉铮 申请(专利权)人: 基美电子公司
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 赵晓琳
地址: 美国佛*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 谐振 多层 陶瓷 电容器
【权利要求书】:

1.一种多层陶瓷电容器,包括:

第一导电板和第二导电板,所述第一导电板与第一外部端子电连接,所述第二导电板与第二外部端子电连接,其中所述第一导电板和所述第二导电板形成电容耦合;以及

陶瓷部分,位于所述第一导电板和所述第二导电板之间,其中所述陶瓷部分包括顺电性陶瓷电介质;

其中所述多层陶瓷电容器具有额定直流电压和额定交流VPP,其中所述额定交流VPP高于所述额定直流电压。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中所述额定交流VPP为950VPP至5700VPP

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中所述顺电性陶瓷电介质包括由通式A定义的氧化物:

(CaeSrg)j(ZrkTip)qO3

通式A

其中:

e=0.60至1.00;

g=0.00至0.40;

k=0.50至0.97;

p=0.03到0.50;且

j/q=0.99至1.01。

4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器,其中所述陶瓷部分的至少90摩尔%是由通式A定义的所述顺电性陶瓷电介质。

5.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器,其中所述Ca或Zr被Ba或Mg取代。

6.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器,其中所述Zr或Ti被Hf取代。

7.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器,其中所述顺电性陶瓷电介质还包括次级成分,所述次级成分包括选自Zn、Cu、Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Al、Li、B、Si、W、Ta、Mo、Y、Sc、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Yu中的至少一种元素。

8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器,其中所述顺电性陶瓷电介质包括至少0.5摩尔%的所述次级成分。

9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中所述顺电性陶瓷电介质由通式B定义:

UaXbYcZd((Ca1-x-ySrxMy)m(Zr1-u-vTiuHfv)O3)1-a-b-c-d

通式B

其中:

M是选自Ba和Mg中的至少一种碱土金属;

U包括选自Zn、Cu、Ni、Co、Fe、Mn、Cr和Al中的至少一种第一过渡金属的碳酸盐或氧化物;

X包括至少一种烧结助剂,所述烧结助剂包括含有选自Li、B和Si中的至少一种元素的化合物;

Y包括选自W、Ta和Mo中的至少一种第二过渡金属的碳酸盐或氧化物;

Z包括选自Y、Sc、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中的至少一种稀土元素;

0a0.06;

0.0001b0.15;

0c≤0.06;

0d0.06;

0≤x≤1;

0≤y≤1;

0≤u≤1;

0≤v≤0.2;且

0.98≤m≤1.02。

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