[发明专利]多芯光纤模块及多芯光纤放大器

说明书

一个实施方式所涉及的多芯光纤模块具有：被用作光信号的传送路径的传送用MCF；具有与传送用MCF的纤芯的纤芯配置相似的纤芯配置的连接用MCF；以及夹设于传送用MCF及连接用MCF之间的中继透镜系统。中继透镜系统的中继倍率等于连接用MCF的纤芯间隔相对于传送用MCF的纤芯间隔之比。连接用MCF的前端面的纤芯被扩大为，连接用MCF的纤芯间隔和MFD之比等于传送用MCF的纤芯间隔和MFD之比。

技术领域

本发明涉及多芯光纤模块及多芯光纤放大器。

本申请基于2020年7月22日的日本申请第2020－125668号而要求优先权，引用在上述日本申请中记载的全部记载内容。

背景技术

在专利文献1记载有下述的结构：经过在传送区间配置的传送用多芯光纤(MCF：Multi-Core optical Fiber)和多芯光放大器的光通过扇入扇出而分解为多个单芯光纤(SCF：Single Core optical Fiber)的结构。

在专利文献2记载有通过热扩芯(TEC：Thermal Expanded Core)而减少模场直径(MFD：Mode Field Diameter)彼此不同的一对光纤间的连接损耗的技术。在专利文献2所记载的技术中采用了包层激励方式。

在专利文献3记载有将多芯·掺铒光纤(MC－EDF：Multi-Core Erbium Dopedoptical Fiber)的芯径扩大，减少MFD与传送用MCF的不匹配的技术。

专利文献1：K.Takeshima，etal，“51.1-Tbit/s MCF Transmission Over 2520kmUsing Cladding-Pumped Seven-Core EDFAs，”Journal of Light.Technol.34(2016)，761

专利文献2：日本特开2003－98378号公报

专利文献3：M.Wada，etalFull C-band Low Mode Dependent and Flat GainAmplifier using Cladding Pumped Randomly Coupled 12-core EDF，ECOC2017，-Th.PDP.A.5

发明内容

一个实施方式所涉及的多芯光纤模块具有：传送用光波导集合体，其被用作光信号的传送路径；连接用光波导集合体，其具有与传送用光波导集合体的纤芯的纤芯配置相似的纤芯配置；以及中继透镜系统，其夹设于传送用光波导集合体及连接用光波导集合体之间。中继透镜系统的中继倍率等于连接用光波导集合体的纤芯间隔相对于传送用光波导集合体的纤芯间隔之比。连接用光波导集合体的前端面的纤芯被扩大为，连接用光波导集合体的纤芯间隔和模场直径之比等于传送用光波导集合体的纤芯间隔和模场直径之比。传送用光波导集合体及连接用光波导集合体的至少一者为多芯光纤。

另一方式所涉及的多芯光纤模块具有：传送用光波导集合体，其被用作光信号的传送路径；连接用光波导集合体，其具有与传送用光波导集合体的纤芯的纤芯配置相似的纤芯配置；以及中继透镜系统，其夹设于传送用光波导集合体及连接用光波导集合体之间。中继透镜系统的中继倍率等于连接用光波导集合体的纤芯间隔相对于传送用光波导集合体的纤芯间隔之比。中继透镜系统的输出侧的彗形像差为非负，传送用光波导集合体及连接用光波导集合体的至少一者为多芯光纤。

一个实施方式所涉及的多芯光纤放大器具有前述的多芯光纤模块和在连接用光波导集合体掺杂了稀土类元素的稀土类元素掺杂多芯光纤。多芯光纤放大器具有：信号输入侧的第1传送用光波导集合体；信号输出侧的第2传送用光波导集合体；第1多芯光纤模块；以及第2多芯光纤模块。稀土类元素掺杂多芯光纤连接于第1多芯光纤模块的连接用光波导集合体及第2多芯光纤模块的连接用光波导集合体。在第1传送用光波导集合体连接有第1多芯光纤模块的传送用光波导集合体，在第2传送用光波导集合体连接有第2多芯光纤模块的传送用光波导集合体。