[发明专利]球状粒子材料的制造方法

说明书

本发明提供一种容易控制粒度分布的球状粒子材料的制造方法。具有：造粒工序，将D50为5μm以下的由无机材料构成的原料粒子材料造粒而形成造粒体；以及球状化工序，将上述造粒体加热熔融而形成D50比上述原料粒子材料大的球状粒子材料。作为用于制造具有所需粒度分布的球状粒子材料的基本方法，采用熔融法。为了通过熔融法制造具有所需粒度分布的球状粒子材料，使用造粒体。

技术领域

本发明涉及由无机材料形成的球状粒子材料的制造方法，特别涉及能够容易地进行粒径控制的球状粒子材料的制造方法。

背景技术

以往制造由无机材料形成的球状粒子材料的方法已知有以下方法等：通过粉体供给器等将由无机材料构成的粒子材料投入至燃烧可燃气体而形成的火焰，进行加热熔融并骤冷，由此连续进行球状化而制造球状粒子材料的方法(熔融法)；在无机材料为金属氧化物时制造由该金属构成的粒子材料，将该粒子材料投入至氧化气氛下使其爆燃，由此连续制造球状粒子材料的方法(VMC法)。

然而，在用于半导体密封树脂用的填料等的情况下，有时要求极高纯度的球状粒子材料。在这种情况下，优选采用以容易精制的金属为原料的VMC法来制造球状粒子材料。

然而，在VMC法中，未必能够制造出任意粒径的球状粒子材料，因此有时不能得到所需粒径的球状粒子材料。

另一方面，熔融法可以根据熔融前的粒子材料的粒径使制造出的球状粒子材料的粒径变化。因此，在想要得到所期望的粒径的球状粒子材料的情况下，通过粉碎等调整熔融前的成为原料的粒子材料，但粒度分布形状会变宽，因此未必能够以尖锐的粒度分布形状得到所需粒径的粒子材料，实施筛分等来调整粒度分布等会造成浪费。另外，成为原料的粉碎粒子材料为粉碎形状，流动性差，不能连续进行粉体供给，因此有时不能稳定制造。

进而，在粉碎时，有时混入来自粉碎介质、粉碎环境的杂质，所制造的球状粒子材料的纯度提高也有限度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-020900号公报

发明内容

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其应解决的问题在于提供一种比以往更容易控制粒径和粒度分布的球状粒子材料的制造方法。

为了解决上述问题，本发明人等进行了深入研究。首先，作为用于制造具有所需粒径和粒度分布的球状粒子材料的基本方法，采用熔融法。已知为了通过熔融法制造具有所需粒径和粒度分布的球状粒子材料，需要正确控制供于熔融法的原料的粒度分布。因此，已知有效的是使用将粒径比目标球状粒子材料小的原料粒子材料以成为所需粒度分布的方式进行造粒而得到的造粒体。

发现通过由该造粒体利用熔融法制造球状粒子材料，能够制造具有与造粒体的粒度分布相应的粒度分布的球状粒子材料，完成了本发明。也就是说，由于将粒径小的原料粒子材料造粒而形成所需的粒度分布，所以是不需要实施筛分等便可以由原料无浪费地制造球状粒子材料的方法。

解决上述问题的本发明的球状粒子材料的制造方法具有：造粒工序，将D50为5μm以下的由无机材料构成的原料粒子材料造粒而形成造粒体；以及球状化工序，将上述造粒体加热熔融而形成D50比上述原料粒子材料大的球状粒子材料。应予说明，本说明书中的“D50”是从粒径小的一方排列粒子时以体积基准计位于50％位置的粒子的粒径。同样，“D10”、“D90”是从粒径小的一方起位于10％、90％位置的粒子的粒径。

本发明的球状粒子材料的制造方法通过具有将粒径比目标球状粒子材料小的粒子进行造粒的工序，能够由原料粒子材料无浪费地制造具有目标粒度分布的球状粒子材料。

附图说明

图1是实施例中制造的试样1-1～1-5的造粒体的SEM照片。

图2是实施例中制造的条件1～3的球状粒子材料和比较例的SEM照片。