[发明专利]无划痕磨料复合物在审
| 申请号： | 202180047840.1 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN115812022A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 凯尔·C·布赖森;马里奥·A·达文波特;马修·D·查菲;保罗·N·戴夫卢斯 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/28 | 分类号： | B24D3/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李博;贺卫国 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 划痕 磨料 复合物 | ||
1.一种磨料复合物，所述磨料复合物包含：
第一可交联粘结剂组分，其中当聚合时，所述第一可交联粘结剂组分具有低于室温的玻璃化转变温度(Tg)和小于约150MPa的模量；
第二可交联粘结剂组分，所述二可交联粘结剂组分具有高于室温的Tg；
能够引发加成聚合的材料；以及
微粒颗粒，所述微粒颗粒具有小于或等于约3的莫氏硬度值。
2.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述第一可交联粘结剂组分包括氨基甲酸酯二丙烯酸酯或三丙烯酸酯。
3.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中当聚合时，所述第一可交联粘结剂组分具有大于约25％的断裂伸长率。
4.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述第二可交联粘结剂组分包括双官能或三官能丙烯酸酯。
5.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述能够引发加成聚合的材料包括UV光引发剂。
6.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述微粒颗粒包含具有小于约50微米的d90的无机矿物质。
7.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述磨料复合物包含按重量计在约15％与约35％之间的所述第一可交联粘结剂组分。
8.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述磨料复合物包含按重量计在约8％与约28％之间的所述第二可交联粘结剂组分。
9.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述磨料复合物包含按重量计在约0.5％与约2％之间的所述能够引发加成聚合的材料。
10.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述磨料复合物包含按重量计在约26％与约80％之间的所述微粒颗粒。
11.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述微粒颗粒包括石膏。
12.根据权利要求1所述的磨料复合物，所述磨料复合物至少包含第一微粒颗粒和第二微粒颗粒。
13.一种结构化磨料制品，所述结构化磨料制品包括：
基底；以及
粘附至所述基底的磨料复合物，其中所述磨料复合物包含：
第一可交联粘结剂组分，其中当聚合时，所述第一可交联粘结剂组分具有低于室温的玻璃化转变温度(Tg)和小于约150MPa的模量；
第二可交联粘结剂组分，所述二可交联粘结剂组分具有高于室温的Tg；
能够引发加成聚合的材料；以及
微粒颗粒，所述微粒颗粒具有小于或等于约3的莫氏硬度值。
14.根据权利要求13所述的结构化磨料制品，其中所述结构化磨料制品附接至柄部。
15.根据权利要求13所述的结构化磨料制品，其中所述结构化磨料制品可释放地附接至柄部。
16.根据权利要求14所述的结构化磨料制品，其中所述结构化磨料制品通过机械方式附接至所述柄部。
17.根据权利要求14所述的结构化磨料制品，其中所述结构化磨料制品通过粘合剂附接至所述柄部。
18.根据权利要求13所述的结构化磨料制品，所述结构化磨料制品还包括邻近所述基底定位的可适形层。
19.根据权利要求18所述的结构化磨料制品，所述结构化磨料制品还包括柄部，其中所述可适形层位于所述结构化磨料制品与所述柄部之间。
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