[发明专利]分流电阻器在审

专利信息
申请号: 202180033323.9 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN115552555A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 栗原俊和;远藤保 申请(专利权)人: KOA株式会社
主分类号: H01C13/00 分类号: H01C13/00;H01C1/01;H01C1/144;H01C1/148;G01R15/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 顾丹丽
地址: 日本国长野*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 分流 电阻器
【说明书】:

本发明在提高分流电阻器强度的同时,减小分流电阻器中电阻体与端子之间的电阻。该分流电阻器包括:由导电金属材料制成的第一端子和第二端子;以及设置于所述第一端子和所述第二端子之间的电阻体。所述第一端子和所述第二端子中分别形成通孔,所述电阻体沿所述第一端子和所述第二端子的所述通孔的深度方向伸入其中。在所述电阻体与所述第一端子和所述第二端子的连接区域中,沿所述通孔的内周面形成有合金形成部分。

技术领域

本发明涉及分流电阻器。

背景技术

分流电阻器例如用于检测装于电动汽车中的半导体电源模块等的电流。

专利文献1描述了一种易于安装、无需过大的安装空间且能实现高精度电流检测的分流电阻器。

专利文献1所述分流电阻器包括:由导电金属材料制成的第一端子和第二端子,此两端子分别包括第一平面、第二平面以及围绕该第一平面和第二平面的外周面;以及与所述第一端子和第二端子连接的电阻体,其中,所述第一端子和第二端子各自的第一平面彼此相对,该电阻体与各个第一平面连接。所述电阻体与各第一平面的连接面积小于该第一平面的面积,所述第一端子和第二端子中形成从所述第一平面贯通至第二平面的开孔。

此类分流电阻器也称“套筒式分流器(电阻器)”。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:公开号为2017-212297的日本专利申请

发明内容

本发明待解决的问题

在上述专利文献1中描述的分流电阻器中,第一端子与第二端子之间设置多个圆柱形的电阻体,电阻体的两个端面与第一端子和第二端子通过焊接等方式实现平面连接。因此,存在提高分流电阻器的强度且减小其电阻的需求。

本发明的目的在于提高分流电阻器的强度。此外,本发明的目的还在于减小分流电阻器中电阻体与端子之间的电阻。

解决问题的手段

根据本发明的一个方面,提供一种分流电阻器,其特征在于,包括:由导电金属材料制成的第一端子和第二端子;以及设于所述第一端子和所述第二端子之间的电阻体,其中,所述第一端子和所述第二端子中分别形成通孔,所述电阻体沿所述第一端子和所述第二端子的所述通孔的深度方向伸入其中,在所述电阻体与所述第一端子和所述第二端子的连接区域,沿所述通孔的内周面形成合金形成部分。

通过例如以激光束焊接或电子束焊接形成的与所述电阻体的合金形成部分,可以提高分流电阻器的强度。

优选地,所述电阻体为多个,所述电阻体并联于所述第一端子和所述第二端子之间。

优选地,在所述第一端子和所述第二端子中,形成通过将所述通孔在与所述电阻体的连接位置处形成为使其径向尺寸沿朝所述连接位置的方向逐渐变小的方式而成的凸缘部分。

通过凸缘部分,能够将第一端子和第二端子牢固地固定。

所述通孔的至少一部分可填充焊料,所述电阻体可与所述焊料表面连接。

由于所述电阻体在所述第一端子和所述第二端子之间与所述焊料表面连接,因此可以降低分流电阻器中电阻体与端子之间的电阻。

发明效果

根据本发明,可以降低分流电阻器中电阻体与端子之间的电阻。此外,还可减轻分流电阻器中电流密度及传热效果的局部不平衡,从而减少电阻值的制造偏差。

另外,还具有减轻大电流下局部发热的效果。

附图说明

图1为根据本发明实施方式的分流电阻器的一种例示结构立体图。

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