[发明专利]胶片照相机用智能手机的附件在审
| 申请号: | 202180031491.4 | 申请日: | 2021-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN115461681A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
| 发明(设计)人: | 小森义浩 | 申请(专利权)人: | 烟花株式会社 |
| 主分类号: | G03B17/56 | 分类号: | G03B17/56;G03B17/48 |
| 代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 龚敏;王刚 |
| 地址: | 日本国大阪府*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 胶片 照相机 智能手机 附件 | ||
以往,胶片照相机无法使用智能手机的照相机功能容易地记录在电子介质中进行保存。胶片照相机用智能手机的附件的特征在于,具备:照相机附件(31),其安装于照相机后盖部;以及智能手机附件(32),其与照相机附件(31)连结并保持智能手机,照相机附件(31)具备通过照相机镜头投影拍摄图像的投影屏幕(312),智能手机附件(32)具备用于使焦点对准投影屏幕所映出的图像并利用智能手机照相机进行接近拍摄的校正镜头(322),通过使照相机的镜头、投影屏幕、校正镜头以及照相机的成像的光轴(5)对准并使焦点对准智能手机的成像介质,能够对胶片照相机进行数字化并保存。
技术领域
本发明涉及用于将胶片照相机的拍摄图像取入到智能手机中的附件。
背景技术
以往,胶片照相机通过从照相机镜头向配置于光轴的受光窗的胶片照射光来映出图像并保存。尚无进行数字化并保存于电子介质的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-5428号公报
专利文献2:美国专利申请公开第2017/0184947号
发明内容
发明所要解决的课题
以往,胶片照相机无法使用智能手机的照相机功能容易地记录在电子介质中进行保存。
用于解决课题的技术方案
一种胶片照相机用智能手机的附件,其特征在于,具备:照相机附件(31),其安装于照相机后盖部;以及智能手机附件(32),其与照相机附件(31)连结并保持智能手机,照相机附件(31)具备通过照相机镜头投影拍摄图像的投影屏幕(312),智能手机附件(32)具备用于使焦点对准投影屏幕所映出的图像并利用智能手机照相机进行接近拍摄的校正镜头(322),通过使照相机的镜头、投影屏幕、校正镜头以及照相机的成像的光轴(5)对准并使焦点对准智能手机的成像介质,能够对胶片照相机进行数字化并保存。
一种胶片照相机用智能手机的附件,其特征在于,能够将照相机附件(31)和智能手机附件(32)分离而分别更换为其他的胶片照相机用的照相机附件(31)、其他的智能手机用的智能手机附件(32)。
一种胶片照相机用的智能手机附件系统,其特征在于,具备:胶片照相机(2);胶片照相机用的智能手机的附件(3);以及安装于附件的智能手机(4),在胶片照相机(2)的快门打开时,智能手机(42)的图像传感器检测投影到投影屏幕(312)的光,并通过释放智能手机(4)的照相机的快门,由此能够使胶片照相机的拍摄图像与图像传感器结合并进行保存。
发明效果
根据本发明,胶片照相机能够使用智能手机的照相机功能而容易地记录在电子介质中进行保存。
另外,附件由照相机附件和智能手机附件构成,通过能够装卸更换为与胶片照相机对应的照相机附件、与智能手机对应的智能手机附件,从而能够应对多机型的胶片照相机和智能手机。
被称为名机的许多胶片照相机、被称为名玉的照相机镜头的功能不用改变而直接原样使用地通过应用智能手机的照相机功能来数字化,能够以最小的部件数量满足基于SNS等的照片共享等现代的需求的目的,并且还能够实现低成本化。
在智能手机中,由于在智能手机主体、智能手机的应用程序中具备数字拍摄数据的保存、删除以及在数字拍摄时彩色或黑白拍摄的选择功能、白平衡调整、成像数据的拍摄条件设定功能等,因此通过使用本发明的附件,能够节省通常在数字拍摄中需要的CCD传感器、被称为CMOS传感器的图像传感器、电池、设定拍摄条件等的输入装置、电源开关、记录用介质,能够实现低成本化。
附图说明
图1是胶片照相机用的智能手机附件系统的结构。
图2是胶片照相机用的智能手机附件系统的分解图。
图3是胶片照相机用的智能手机附件的组装结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烟花株式会社,未经烟花株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202180031491.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于植入式晶状体的拟合系统
- 下一篇:烘焙方法





