[发明专利]表面包覆切削工具

权利要求书

1.一种表面包覆切削工具，具有工具基体和该工具基体的表面上的包覆层，其特征在于，

1)所述包覆层的平均层厚为0.5～8.0μm，所述包覆层从所述工具基体侧朝向工具表面依次具有下部层、中间层和上部层，

2)在由组成式：(Al_1-xCr_x)N表示平均层厚为0.1～4.0μm的所述下部层的平均组成时，所述下部层由所述x为0.20～0.60的A层构成，

3)在由组成式：(Al_1-a-bCr_aSi_b)N表示平均层厚为0.1～4.0μm的所述中间层的平均组成时，所述中间层由所述a为0.20～0.60、所述b为0.01～0.20的B层构成，

4)所述B层具有相邻的极大值与极小值的平均间隔为1～100nm的Si浓度的重复变化，

在将所述Si浓度的所述极大值的平均值设为Si_max时，1.0＜Si_max/b≤2.0，

并且，在将所述Si浓度的所述极小值的平均值设为Si_min时，0.0≤Si_min/b＜1.0，

5)在由组成式：(Ti_1-α-βSi_αW_β)N表示平均层厚为0.1～4.0μm的所述上部层的平均组成时，所述上部层由所述α为0.01～0.20、所述β为0.01～0.10的C层构成，

6)所述C层具有相邻的极大值与极小值的平均间隔为1～100nm的W浓度的重复变化，

在将所述W浓度的所述极大值的平均值设为W_max时，1.0＜W_max/β≤2.0，

并且，在将所述W浓度的所述极小值的平均值设为W_min时，0.0≤W_min/β＜1.0。

2.根据权利要求1所述的表面包覆切削工具，其特征在于，

所述中间层为D层，所述D层为所述B层与所述A层的交替层叠且其平均层厚为0.5～4.0μm，在该D层中包含两个以上的所述B层。

3.根据权利要求1或2所述的表面包覆切削工具，其特征在于，

在所述中间层与所述上部层之间具有平均层厚为0.1～2.0μm的密接层，在由组成式：(Al_1-k-l-m-nTi_kCr_lSi_mW_n)N表示所述密接层的组成时，所述密接层由所述k为0.20～0.65、所述l为0.10～0.35、所述m大于0.00且为0.15以下、所述n大于0.00且为0.05以下的E层构成，

所述E层具有相邻的极大值与极小值的平均间隔为1～100nm的Si浓度的重复变化，

在将所述Si浓度的所述极大值的平均值设为Si_max(E)时，1.0＜Si_max(E)/m≤2.0，

并且，在将所述Si浓度的所述极小值的平均值设为Si_min(E)时，0.0≤Si_min(E)/b＜1.0。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面包覆切削工具，其特征在于，

在构成所述包覆层的各层中包含具有岩盐型立方晶结构的晶粒，

在汇总由所述A层和所述B层分别得到的X射线衍射峰并求出时，200衍射线的峰的半峰全宽为0.2～1.0度，在将所述衍射线的峰强度设为I_AB200、将其111衍射线的峰强度设为I_AB111时，0.5＜I_AB200/I_AB111＜10.0，

在将所述C层的200衍射线的峰强度设为I_C200、将其111衍射线的峰强度设为I_C111时，0.5＜I_C200/I_C111＜10.0。