[发明专利]热电元件

权利要求书

1.一种热电元件，包括：

第一基板；

第一绝缘层，设置在所述第一基板上；

第一结合层，设置在所述第一绝缘层上；

第二绝缘层，设置在所述第一结合层上；

第一电极，设置在所述第二绝缘层上；

P型热电腿和N型热电腿，设置在所述第一电极上；

第二电极，设置在所述P型热电腿和所述N型热电腿上；

第三绝缘层，设置在所述第二电极上；以及

第二基板，设置在所述第三绝缘层上，

其中，所述第一绝缘层由含有硅和铝的复合材料形成，

所述第二绝缘层由包括树脂成分的树脂层形成，所述树脂成分包括无机填料以及环氧树脂和硅树脂中的至少一者，并且

所述第一结合层包括硅烷偶联剂。

2.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述硅烷偶联剂包括环氧基、氨基和乙烯基中的至少一个官能团。

3.根据权利要求1所述的热电元件，其中，

所述第一绝缘层和所述第一结合层彼此化学结合；并且

所述第一结合层和所述第二绝缘层彼此化学结合。

4.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述第一结合层的厚度在1μm至5μm的范围内。

5.根据权利要求4所述的热电元件，其中，

所述第二绝缘层的厚度大于所述第一绝缘层的厚度；并且

所述第一绝缘层的厚度大于所述第一结合层的厚度。

6.根据权利要求1所述的热电元件，其中，所述第三绝缘层由包括树脂成分的树脂层形成，所述树脂成分包括无机填料以及环氧树脂和硅树脂中的至少一者。

7.根据权利要求6所述的热电元件，还包括：

第四绝缘层，设置在所述第三绝缘层与所述第二基板之间，并且由含硅和铝的复合材料形成；以及

第二结合层，设置在所述第三绝缘层与所述第四绝缘层之间并且包括硅烷偶联剂。

8.根据权利要求6所述的热电元件，还包括设置在所述第三绝缘层与所述第二基板之间的氧化铝层，

其中，所述第二基板包括铝基板。

9.根据权利要求1所述的热电元件，还包括设置在所述第一基板和所述第二基板中至少一个上的散热片。

10.一种发电装置，包括：

第一流体流动部，其中形成流动路径从而使第一流体流动；

热电元件，与所述第一流体流动部耦接；以及

第二流体流动部，与所述热电元件耦接并且其中形成流动路径从而使比所述第一流体温度高的第二流体流动，

其中，所述热电元件包括：

第一基板，与所述第一流体流动部耦接；

第一绝缘层，设置在所述第一基板上；

第一结合层，设置在所述第一绝缘层上；

第二绝缘层，设置在所述第一结合层上；

第一电极，设置在所述第二绝缘层上；

P型热电腿和N型热电腿，设置在所述第一电极上；

第二电极，设置在所述P型热电腿和所述N型热电腿上；

第三绝缘层，设置在所述第二电极上；以及

第二基板，设置在所述第三绝缘层上并与所述第二流体流动部耦接，

所述第一绝缘层由含硅和铝的复合材料形成，

所述第二绝缘层由包括树脂成分的树脂层形成，所述树脂成分包括无机填料以及环氧树脂和硅树脂中的至少一者，并且

所述第一结合层包括硅烷偶联剂。