[发明专利]无菌密封设备

权利要求书

1.一种密封设备，所述密封设备包括：

操作室；

等离子发生器，所述等离子发生器具有至少一个等离子头，所述至少一个等离子头设置在所述操作室内并且靠近所述操作室内的型材，其中所述等离子头配置为对所述型材施加等离子处理以活化在所述型材的端面上的材料、在所述型材的内腔中的材料或它们的组合；以及

机械运动模块，所述机械运动模块配置为操纵所述型材以闭合所述型材的所述内腔从而无菌地密封所述型材。

2.根据权利要求1所述的无菌密封设备，其中所述型材由以下材料形成：热塑性弹性体，所述热塑性弹性体包括聚苯乙烯、聚酯、有机硅共聚物、有机硅热塑性硫化橡胶、共聚酯、聚酰胺、含氟聚合物、聚烯烃、聚醚-酯共聚物、热塑性聚氨酯、聚醚酰胺嵌段共聚物、聚酰胺共聚物、苯乙烯嵌段共聚物、聚碳酸酯、热塑性硫化橡胶、离聚物、聚甲醛(POM)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、缩醛、丙烯酸、聚氯乙烯(PVC)、共混物或它们的组合；热固性弹性体，所述热固性弹性体包括有机硅弹性体、二烯弹性体、丁基橡胶、天然橡胶、聚氨酯橡胶、三元乙丙橡胶、异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、丁苯橡胶、共混物或它们的组合；或所述热塑性弹性体与所述热固性弹性体的组合。

3.根据权利要求1所述的无菌密封设备，其中所述操作室形成基本上密封的环境，并且其中所述操作室将所述等离子处理限制在所述基本上密封的环境内。

4.根据权利要求1所述的无菌密封设备，其中所述等离子发生器包括气体供应源、电力供应源和连接至所述至少一个等离子头的至少一根供应线。

5.根据权利要求4所述的无菌密封设备，其中所述气体供应源包括大气空气供应源、压缩机、压缩气瓶、内部气体管线、内部压缩气体管线、风扇、涡轮或它们的组合，其中所述气体供应源提供包括惰性气体、含氧气体、含氮气体、含氟气体或它们的组合的气流，并且其中所述电力供应源通过电晕处理、C-处理、等离子处理、火焰处理或它们的任意组合使所述气流离子化以产生所述等离子处理。

6.根据权利要求5所述的无菌密封设备，其中所述电力供应源提供至少110VAC、至少120VAC、至少220VAC或至少240VAC、或至少6VDC、至少9VDC、至少12VDC、至少24VDC或至少48VDC。

7.根据权利要求1所述的无菌密封设备，其进一步包括：多个等离子头，所述多个等离子头设置在所述操作室内。

8.根据权利要求7所述的无菌密封设备，其中所述多个等离子头中的至少一个配置为对所述操作室内的所述环境进行灭菌。

9.根据权利要求1所述的无菌密封设备，其进一步包括：切割装置，所述切割装置设置在所述操作室内并且配置为切割插入所述操作室内的一段管件以形成所述型材，其中所述切割装置包括至少一个刀片、加热刀片、预消毒刀片，切割装置包括激光切割系统，或它们的任意组合。

10.根据权利要求9所述的无菌密封设备，其中在切割所述管件以形成所述型材之前，对所述管件施加所述等离子处理。

11.根据权利要求1所述的无菌密封设备，其中所述机械运动模块在所述型材的远端、背离所述型材的远端或它们的组合处闭合所述型材。

12.根据权利要求1所述的无菌密封设备，其中所述等离子处理在操纵所述型材之前开始、在密封所述型材之后继续或它们的组合。

13.根据权利要求1所述的无菌密封设备，其进一步包括：控制系统。

14.根据权利要求13所述的无菌密封设备，其中所述控制系统包括：至少一个照相机、光学系统、视觉系统或它们的组合，其配置为确认所述型材的所述内腔的成功闭合、所述型材的密封或它们的组合。

15.根据权利要求13所述的无菌密封设备，其中所述控制系统配置为在密封所述型材之后对所述型材进行爆裂测试，其中所述型材的无菌密封包括所述型材的未改性对照基体材料的爆裂压力的至少10％、至少25％、至少50％、至少60％、至少65％、至少70％、至少75％、至少76％、至少77％、至少78％、至少79％、至少80％、至少81％、至少82％、至少83％、至少84％、至少85％、至少86％、至少87％、至少88％、至少89％、至少90％、至少95％或至少100％的爆裂压力。