[发明专利]玻璃之激光刻纹

说明书

用于制备并处理玻璃制品的方法包括：将至少一个激光源之射束引导到玻璃制品之至少一主表面上，使得所述射束在所述主表面上赋予多个刻纹特征，所述多个刻纹特征具有在约5纳米至约40纳米范围内的峰谷高度H。

技术领域

本申请案请求2020年1月27日申请之美国临时申请案第62/966,324序列号之权益，该申请案之内容被依赖并以全文引用之方式并入本文，如同在下文被完全阐述一样。

本公开总体上涉及玻璃基板的刻纹，且更特定而言涉及玻璃基板的激光刻纹。

背景技术

薄玻璃基板通常在平板显示器(flat panel display；FPD)装置(诸如液晶显示器(liquid crystal display；LCD)及有机发光二极管(organic light emitting diode；OLED)显示器)中利用。在FPD装置中使用的基板通常具有薄膜晶体管在其上制造的功能A侧表面及与A侧表面相背对的非功能背侧或B侧表面。在制造FPD装置期间，玻璃基板之B侧表面可与具有各种材料(诸如金属、陶瓷、聚合材料及类似物)的输送和处置设备接触。在基板与这些材料之间的相互作用通常通过摩擦带电效应或接触带电而产生电荷。因此，电荷被转移到玻璃表面且可累积在基板上。随着电荷累积在玻璃基板之表面上，玻璃基板之表面电压也改变。

FPD装置中使用的玻璃基板之B侧表面之静电起电(Electrostatic charging；ESC)可降低玻璃基板之性能且/或损坏玻璃基板。例如，B侧表面之静电起电可通过介电崩溃或电场感应起电对沉积在玻璃基板之A侧表面上的薄膜晶体管(thin film transistor；TFT)装置造成闸极损坏。此外，玻璃基板之B侧表面的起电可吸引颗粒(诸如灰尘或其他颗粒碎屑)，这可损坏玻璃基板或降低玻璃基板之表面质量。在任一种情况下，玻璃基板之静电起电可降低FPD装置制造产率，从而增加制造工艺的总成本。

进一步地，玻璃基板与处置及/或输送设备之间的摩擦接触可致使此类设备磨损，从而降低设备之使用寿命。修复或更换经磨损设备导致产生工艺停工时间，从而降低制造产率并增加FPD装置制造工艺的总成本。

解决这些问题的一种方法涉及向玻璃基板之至少B侧施加湿蚀刻化学物质。示范性湿蚀刻化学物质是包含NaF及H₃PO₄的水溶液。在典型的工艺中，湿蚀刻化学溶液循环用于处理多个玻璃板，在该工艺期间此类溶液最终经历劣化并需要更换。此外，此类工艺通常在用于处置危险副产物(诸如HF)的安全设备方面涉及附加加工步骤、相当大的加工占有面积以及显著投资。另外，湿蚀刻工艺不太适于针对不同玻璃类型或所要表面特性进行调整，而无需工艺停工时间及/或对加工材料或设备进行实质性改造。

因此，存在对解决这些问题中的一或多个的玻璃基板加工方法的需要。

发明内容

本文公开之实施方式包括一种制备玻璃制品之方法。该方法包括将原料熔化到熔融玻璃中。该方法还包括由该熔融玻璃形成该玻璃制品。该玻璃制品包括第一主表面及该玻璃制品的与该第一主表面相背对的一侧上的第二主表面。此外，该方法包括将至少一个激光源的射束引导到该玻璃制品的至少该第二主表面上，使得该射束在该第二主表面上赋予多个刻纹特征。该多个刻纹特征具有在约5纳米至约40纳米范围内的峰谷高度H。

本文公开之实施方式还包括一种处理玻璃制品之方法。该方法包括将至少一个激光源的射束引导到该玻璃制品的至少一主表面上，使得该射束在该主表面上赋予多个刻纹特征。该多个刻纹特征具有在约5纳米至约40纳米范围内的峰谷高度H。

本文公开之实施方式的附加特征及优点将在以下实施方式中阐述，并部分内容将根据该描述被熟悉此项技术者容易地了解或者通过实践如本文所描述的公开实施方式(包括以下实施方式、发明权利要求书以及附图)来认识。