[发明专利]废气中水分的处理系统

说明书

本发明提供一种废气中水分的处理系统，其在将废气中所含的水分等除去时，即使在不存在设置具有水封功能的配管的空间的情况下，也能够防止在该除去的过程变为液体的水等逆流且能够使废气不漏出至外部。借助阀控制部(81)判断存积于罐(60)内的水是否超过高水位(H)。阀控制部(81)判断成超过高水位(H)时，相对于排水阀80)发送打开信号，排水阀(80)打开。由此，罐(60)内的水被排出。随着排水而水位下降，但借助阀控制部(81)判断该水位是否为借助阀控制部(81)设定的低水位(L)以下。阀控制部(81)判断成为低水位(L)以下时，相对于排水阀(80)发送关闭信号，排水阀(80)关闭。由于低水位(L)的设定，废气难以混入排水管(70)内部。

技术领域

本发明涉及废气中水分的处理系统，特别地，涉及如下废气中水分的处理系统：将废气中所含的水分等除去时，即使是不存在设置具有水封功能的配管的空间的情况，也能够防止在该除去的过程变为液体的水等逆流且能够使废气不漏出至外部。

背景技术

半导体元件、液晶面板、太阳能电池的制造工序中，进行利用化学气相反应来成膜的化学气相沉积(CVD，Chemical Vapor Deposition)处理、蚀刻处理等，在工艺腔处使用各种的气体。

作为该气体，例如有，作为半导体元件、液晶面板、太阳能电池的制膜材料气体的硅烷(SiH₄)、NH₃、H₂、作为将等离子化学气相沉积装置等的密闭腔内例如用等离子清洁时的清洁气体使用的NF₃、CF₄、C₂F₆、SF₆、CHF₃、CF₆等气体状氟化物、氮气(N₂)等的非活性气体。这里，H₂气体与氧反应而变为水蒸气，被包含于废气中。

此外，除了上述半导体相关的制造工序以外，例如火腿等的食品制造装置、真空干燥装置中废气中也含有水蒸气。

并且，如图10所示，为了进行用于除去该有害的废气、水蒸气的抽真空，涡轮分子泵3及干泵5与工艺腔1串联连接。并且构成为，借助干泵5在运转开始时进行一定程度的抽真空后，进而借助涡轮分子泵3抽真空至必要的低压。但是，化学气相沉积处理等的情况下，一般情况是以省略涡轮分子泵3的形式构成。

被从干泵5输出的有害的废气借助燃烧式除害装置10被燃烧分解。此时，废气被中央洗涤器11稍微减压且被导引至燃烧式除害装置10内。

但是，燃烧式除害装置10有时并未根据工艺腔1处使用的气体设置。

穿过干泵5的废气由于排气时的压缩热等而通常为150度等的高温。另一方面，与该干泵5连接的出口配管与外气接触。因此，通过该出口配管时废气在常温下急剧冷却，在出口配管内部废气中的水分(水蒸气)结露而成为水滴。

该出口配管也有与工厂内的其他处理设备的排气配管联结的情况，由于出口配管处产生的水滴而有在意料外的场所生成产物、附着产物的可能。

这里，为了防止该水滴而在干泵5的出口配管处配设有专利文献1所示那样的冷却阱。

专利文献1：日本特开2010-16215号公报。

但是，为了不使废气向外部泄漏，需要注意借助冷却阱捕捉的水分且将其排出。因此，以往如图11所示那样的S字形的弯折管51配设于冷却阱的下方，液化的水分(水滴)多自然落下。该情况下，若水被填充于弯折管51的内部则废气被该水制止而不会向外部泄漏。因此，该情况下能够借助弯折管51实现水封的功能。

然而，也有配管内部被减压的情况，设置该弯折管51时，需要设置空间，前述设置空间具有包括减压量和配管的折曲部分之间的高度的既定值以上的高度。此外，随着该减压，设置有弯折管51的情况下有水难以自然落下的可能。

发明内容