[发明专利]粘着片

说明书

一种粘着片，其为具备基材与粘着剂层的粘着片，其中，基材不含有氯原子，将基材的俯视面中的任意一个方向作为基准方向，并将俯视面中与基准方向所成的角度为0°、10°、20°、30°、40°、50°、60°、70°、80°、90°、100°、110°、120°、130°、140°、150°、160°及170°的共18个方向中，伸长200％时的拉伸应力减去伸长100％时的拉伸应力而得到的拉伸应力的增加量最小的方向设为第一测定方向时，在第一测定方向上，从伸长10％时至伸长100％时的拉伸应力均在8～30MPa的范围内，且在所述第一测定方向上，从伸长100％时至伸长200％时的拉伸应力均在10～40MPa的范围内。上述粘着片具有良好的扩展性。

技术领域

本发明涉及一种能够适宜地用作半导体晶圆等工件的加工中所使用的工件加工用片的粘着片。

背景技术

硅、砷化镓等半导体晶圆或各种封装(package)类被制造成大直径的状态，在被切断(切割)成芯片并被剥离(拾取)后，被转移至作为下一个工序的安装(mount)工序。此时，半导体晶圆等工件在被贴附于具备基材及粘着剂层的粘着片(以下，有时称为“工件加工用片”)的状态下，进行背面研磨、切割、清洗、干燥、扩展、拾取、安装等加工。

作为上述切割的手法之一，有一种利用旋转的圆形刀片(切割刀片)将工件切断的方法。在该方法中，为了确保工件被切断，通常会与工件一起将贴附于该工件的工件加工用片也局部切断。在如此将工件加工用片与工件一起切断的情况下，有时会从工件加工用片产生由构成粘着剂层及基材的材料形成的切削屑。

若以切削屑大量附着于芯片的状态进行芯片的密封，则附着于芯片的切削屑会因密封的热能而分解，这种热分解物会破坏封装、或成为造成所得到的装置的运作不良的原因等。由于难以通过清洗来去除该切削屑，因此切割工序的成品率会因切削屑的产生而显著降低。因此，在利用旋转的圆形刀片进行切割的情况下，需要防止切削屑的产生。

以抑制上述切削屑的产生为目的，专利文献1公开了一种发明，其使用受到1～80Mrad的电子束或γ(伽马，Gamma)射线照射的聚烯烃类膜作为切割片的基材膜。认为在该发明中，通过电子束或γ射线的照射在构成基材膜的树脂中形成了基于共价键的交联，进而抑制了切削屑的产生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-211234号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

在上述拾取工序中，为了易于拾取半导体芯片，有时会从工件加工用片的与层叠有半导体芯片的面相反的面，将半导体芯片逐个上顶。特别是，为了抑制拾取时半导体芯片之间的碰撞并同时利于拾取，通常会拉伸(扩展)工件加工用片，使得半导体芯片彼此分离。因此，要求工件加工用片具有可良好地扩展的优异的柔软性。

然而，如专利文献1所公开的现有的切割片并不具有充分的扩展性。

本发明鉴于这种情况而完成，其目的在于提供一种具有良好的扩展性的粘着片。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，第一，本发明提供了一种粘着片，其为具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层的粘着片，其特征在于，所述基材不含有氯原子，将所述基材的俯视面中的任意一个方向作为基准方向，并将俯视面中与所述基准方向所成的角度为0°、10°、20°、30°、40°、50°、60°、70°、80°、90°、100°、110°、120°、130°、140°、150°、160°及170°的共18个方向中，伸长200％时的拉伸应力减去伸长100％时的拉伸应力而得到的拉伸应力的增加量最小的方向设为第一测定方向时，对于所述基材，在所述第一测定方向上，从伸长10％时至伸长100％时的拉伸应力均在8MPa以上且30MPa以下的范围内，对于所述基材，在所述第一测定方向上，从伸长100％时至伸长200％时的拉伸应力均在10MPa以上且40MPa以下的范围内(发明1)。