[发明专利]D级放大器模块、音频系统、汽车

说明书

D级放大器模块(300)包括半导体芯片(310)、n个电感器(L1～Ln)。半导体芯片(310)包括n个输出级(312＿1～312＿n)、n个高侧驱动器(314＿1～314＿n)、n个低侧驱动器(316＿1～316＿n)。半导体芯片(310)及n个电感器被容纳在一个封装中，根据来自外部的处理器的控制信号而工作。

技术领域

本公开涉及音频系统。

背景技术

为了放大微弱的音频信号，并驱动扬声器或耳机等电声转换器件而使用音频放大器电路。图1是音频系统100r的电路图。音频系统100r除电声转换器件102之外，还包括音频放大器IC(Integrated Circuit：集成电路)200r、滤波器104_P/N。电声转换器件102对于音频放大器IC200r进行BTL(Bridged Transless/Bridge-Tied Load：桥接无变压器式/桥接负载)连接。

音频放大器IC200r包括OUTP端子、OUTN端子。电声转换器件102的正极端子+和OUTP端子之间，设置有滤波器104_P，电声转换器件102的负极端子－和OUTN端子之间，设置有滤波器104_N。滤波器104是具有串联电感器L1和旁路电容C1的初级滤波器。

音频放大器IC200r包括D级放大器202_P/N及脉冲调制器206。脉冲调制器206接收仿真或数字的音频信号S1，将其脉冲调制，生成脉冲信号S2_P/N。

D级放大器202_P、202_N分别包括驱动器203及输出级204。驱动器203根据脉冲信号S2_P、S2_N驱动输出级204。

图1的音频系统100r由四声道构成，在音频放大器IC200集成四声道份的电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001－223537号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的发明人针对图1的音频系统100r进行研究，最终认识到以下课题。

(课题1)

在音频系统100r中，音频放大器IC200的输出管脚管脚OUTP/OUTN和滤波器104P/104N之间经由开关线108连接。输出管脚OUTP/OUTN产生的大信号的输出信号Vo+、Vo－经由开关线108传输，同时在开关线108中流动大电流。

在图1的音频系统100r，开关线108由印刷基板上的布线、或电缆构成，其长度变长。较长的开关线108由于具有目的之外的寄生电感成分，因而可能成为使音质变差的原因。

(课题2)

大信号的开关波形在较长的开关线108中传播时，存在容易作为EMI(Electromagnetic Interference：电磁干扰)噪声被辐射的问题。

(课题3)

在图1的音频系统100r中，音频放大器IC200集成有四声道份的D级放大器202。D级放大器202在工作中成为热源，若将多个D级放大器202集成在同一半导体芯片上，音频放大器IC200r的发热成为问题。因此，需要进行将巨大的散热片连接于音频放大器IC200r等的散热对策，成为成本上升的原因。

(课题4)

在图1的音频系统100r中，在四声道中，仅使用两声道的情况下，两声道份的D级放大器202是无用的。