[发明专利]空心粒子、制造该空心粒子的方法、以及包含该空心粒子的散热流体组合物

权利要求书

1.具有球形形状的空心粒子，包括：

包含陶瓷粒子和导电碳基粒子的无机粒子层；以及

围绕所述无机粒子层的聚合物涂层，

其中，在所述无机粒子层的内部形成空的内部空间。

2.根据权利要求1所述的空心粒子，其中，所述陶瓷粒子包括选自二氧化硅、氧化铝和铝硅酸盐中的一种或更多种。

3.根据权利要求1所述的空心粒子，其中，所述导电碳基粒子包括选自石墨、石墨烯和碳纳米管中的一种或更多种。

4.根据权利要求1所述的空心粒子，其中，所述陶瓷粒子与所述导电碳基粒子的重量比在5:1至3:1的范围内。

5.根据权利要求1所述的空心粒子，其中，所述聚合物涂层包含相对介电常数为45以下的聚合物。

6.根据权利要求1所述的空心粒子，其中，所述聚合物涂层的厚度为0.3μm至2μm。

7.根据权利要求1所述的空心粒子，具有0.5μm至5μm的平均粒径(D₅₀)和0.1μm至2μm的空心直径。

8.一种制造权利要求1所述的空心粒子的方法，包括：

(A)用酸处理由热塑性聚合物形成的球形粒子并加入导电碳基粒子；

(B)将步骤(A)的粒子浸入陶瓷前体溶液中并由此引入陶瓷前体离子；

(C)热处理步骤(B)的粒子，并由此在粒子的表面上形成包含所述陶瓷粒子和所述导电碳基粒子的无机粒子层，同时，在所述无机粒子层的内部形成空的内部空间；以及

(D)将步骤(C)的粒子浸入亲水性树脂溶液中，并由此在所述无机粒子层的外部形成聚合物涂层。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述热塑性聚合物是选自苯乙烯、聚(苯乙烯-共-二乙烯基苯)和聚苯醚中的一种或更多种。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，在步骤(C)中，所述热处理在500℃至1,000℃的温度下进行。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，在步骤(C)中，所述热处理在氧气条件下进行。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，步骤(D)另外包括在浸入所述亲水性树脂溶液中之前，将步骤(C)的粒子浸入粘合树脂溶液中。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述粘合树脂是选自乙烯-乙酸乙烯酯树脂、乙烯-丙烯酸甲酯树脂、乙烯-丙烯酸树脂和氰基树脂中的一种或更多种。

14.一种散热流体组合物，包含：

绝缘油；

导热流体；以及

权利要求1所述的空心粒子。

15.根据权利要求14所述的散热流体组合物，包含：基于100重量份的所述绝缘油：

5至200重量份的所述导热流体；以及

5至40重量份的所述空心粒子。