[发明专利]太赫兹生物特征成像封装

权利要求书

1.一种太赫兹生物特征成像封装(100)，包括：

图像传感器(108)，所述图像传感器(108)包括天线像素阵列(109)，所述天线像素阵列(109)被布置成检测从对象发射的太赫兹辐射以用于捕获图像，每个天线像素包括功率检测器，所述功率检测器包括用于感测太赫兹辐射的天线结构和被配置成将感测到的太赫兹辐射转换成感测信号的频率转换元件，所述感测信号具有比感测到的太赫兹辐射的频率低的频率，

封装顶盖，被布置成覆盖所述天线像素阵列，其中，所述图像传感器被配置成捕获位于所述封装顶盖的相对侧上的对象的太赫兹图像，其中，所述封装顶盖是柔性透明膜，

封装底部，被布置在所述天线像素阵列的与所述封装顶盖相对的另一侧上，其中，所述天线像素阵列被封装在所述封装顶盖与所述封装底部之间，其中，所述封装底部是柔性透明膜，

其中，所述封装底部和所述封装底部中的一个被配置为用于所述天线像素阵列的衬底，

其中，所述封装顶盖和所述封装底部以所述天线像素阵列位于所述封装顶盖与所述封装底部之间的方式彼此附接。

2.根据权利要求1所述的太赫兹生物特征成像封装，其中，能够从所述图像传感器的天线像素提取感测信号，用于直接重新导向到读出电路的模数转换器，所述模数转换器用于采样感测信号并且将所述感测信号转换成所述对象的数字表示。

3.根据权利要求1和2中的任一项所述的太赫兹生物特征成像封装，其中，所述功率检测器包括连接至天线像素的天线结构的至少一个片上晶体管结构。

4.根据权利要求3所述的太赫兹生物特征成像封装，其中，所述晶体管结构和所述天线结构被制作在单个部件中。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的太赫兹生物特征成像封装，其中，所述功率检测器由二维材料制成。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的太赫兹生物特征成像封装，其中，所述天线像素阵列被制造在所述封装底部上。

7.根据权利要求1至5中的任一项所述的太赫兹生物特征成像封装，其中，所述天线像素阵列被制造在所述封装顶盖上。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的太赫兹生物特征成像封装，包括发射器元件，所述发射器元件被布置成发射用于照明所述对象的太赫兹辐射。

9.根据权利要求10所述的太赫兹生物特征成像封装，其中，所述发射器元件和所述天线像素阵列被布置在相同的衬底上。

10.根据权利要求9所述的太赫兹生物特征成像封装，其中，所述发射器元件的阵列与天线像素阵列交错地布置在相同的衬底表面上。

11.根据权利要求8至10中的任一项所述的太赫兹生物特征成像封装，其中，所述发射器元件包括热发射灯丝。

12.根据权利要求8至10中的任一项所述的太赫兹生物特征成像封装，其中，所述发射器元件包括至少一个非线性器件二极管或晶体管。

13.根据前述权利要求中的任一项所述的太赫兹生物特征成像封装，其中，所述图像传感器包括支承所述天线像素阵列的衬底，其中，所述衬底由柔性材料制成。

14.根据前述权利要求中的任一项所述的太赫兹生物特征成像封装，其中，所述天线像素阵列是天线像素的二维阵列。

15.根据权利要求14所述的太赫兹生物特征成像封装，被配置成直接附接至用户装置的表面。

16.根据权利要求15所述的太赫兹生物特征成像封装，其中，所述表面是显示器覆盖玻璃的外表面。