[实用新型]一种测厚设备

说明书

本实用新型提供了一种测厚设备，其包括：支撑架，连接于所述支撑架上的进料组件、出料组件以及测厚组件；所述进料组件用于将待测厚物料送入所述测厚组件处进行厚度测量，所述出料组件用于将完成测厚的物料送出测厚设备，所述测厚组件可向被测厚物料的表面靠近或远离的方式活动连接于所述支撑架。本实用新型的测厚设备，其通过测厚组件的上激光探测机构和下激光探测机构可相对移动的结构设计，测厚时，将激光器相互靠近待测厚物料，从而避免环境因素对激光的影响，提高测量准确性。

技术领域

本实用新型涉及厚度测量设备技术领域，尤其涉及一种测厚设备。

背景技术

现有片状材料或工件一般需要进行厚度测量，测厚设备包括接触式检测和非接触式检测，接触式检测需要被检测物料停止前进，需要在静态下检测，效率低，耗费时间长；非接触测厚设备，被测厚物料无需等待，耗时低，效率高，但是，容易受到环境因素影响，例如，检测探头与待测厚物料表面的距离等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种测厚设备，用于解决现有技术中非接触式测厚易受环境因素影响检测精度的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型的实施例提供了一种测厚设备，其包括：支撑架，连接于所述支撑架上的进料组件、出料组件以及测厚组件；所述进料组件用于将待测厚物料送入所述测厚组件处进行厚度测量，所述出料组件用于将完成测厚的物料送出测厚设备，所述测厚组件可向被测厚物料的表面靠近或远离的方式活动连接于所述支撑架。

其中，所述测厚组件包括：上激光探测机构和下激光探测机构，所述上激光探测机构与所述下激光探测机构上下相向分布，所述上激光探测机构和下激光探测机构结构相同，均包括：连接板，连接于所述连接板上的驱动装置和导轨，滑动连接于所述导轨上的滑块以及连接于所述滑块上的激光器；测厚时，所述驱动装置驱动滑块沿着导轨移动，同步带动激光器朝向待测厚物料表面靠近。

其中，所述驱动装置为气缸。

其中，所述支撑架上设有至少两组所述测厚组件，所述测厚组件等高分布于所述支撑架上。

其中，所述进料组件包括相对设置的左侧连接板和右侧连接板以及连接于所述左侧连接板和右侧连接板之间的上滚轴和下滚轴，所述上滚轴或下滚轴的一端连接于驱动电机。

其中，所述出料组件包括：连接于所述左侧连接板和右侧连接板之间的上压辊和下压辊以及连接于所述上压辊或下压辊的一端的电机。

其中，所述上滚轴的一端还设有弹性伸缩机构，所述上压辊的一端也设有所述弹性伸缩机构，以致进料组件和出料组件保持对待测厚物料适当的摩擦压力。

其中，所述弹性伸缩机构包括：固定块，连接于所述固定块上的杆体，套装于所述杆体上的活动块以及套装于所述杆体上的弹簧，所述弹簧的一端抵顶所述固定块，另一端抵顶所述活动块。

其中，所述支撑架上还设有散热机构，所述散热机构包括风扇。

其中，所述支撑架外还设有外壳，所述外壳上设有进料口和出料口。

本实用新型的测厚设备，其通过测厚组件的上激光探测机构和下激光探测机构可相对移动的结构设计，测厚时，将激光器相互靠近待测厚物料，从而避免环境因素对激光的影响，提高测量准确性。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型实施例的测厚设备的整体结构示意图。

图2为本实用新型实施例的测厚设备去掉外罩部分结构示意图。